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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制EMMC153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具

EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥...
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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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: EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: 全志开发板EMMC测试治具

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: BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写 EMCP254编程座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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: eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座

适用于EMCP221封装芯片的测试；
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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: eMMC5.0转USB3.0测试座 eMMC5.1座子 HS200高速读写适配器Adapter

鸿怡电子新品强势推出，天津瑞发科主控，EMMC5.0测试座支持HS200，实测数据跟芯片密切相关，以下实测数据为H2testw测试报告：
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: eMMC153 eMMC169 ATE测试座BGA系列机器测试座

新定制：是产品描述：EMMC ATE测试座适用于自动机台测试
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: BGA153翻盖旋钮合金测试座

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: BGA272翻盖探针安国主控U盘测试夹具

BGA272翻盖探针测试座安国主控U盘测试夹具Flash测试座接受定制
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: BGA137-0.8翻盖探针转DIP48芯片测试座

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
BGA137翻盖探针转DIP48芯片测试座间距0.8mm，10.5×13mm，只支持8位的BGA137芯片； br> 大量现货，当天发！br>
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: BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座

BGA96转DIP96 翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距厂家直销工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA96-0.8翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带板】
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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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[鸿怡动态]鸿怡电子EMMC测试座的特点及功能介绍2019年04月16日 14:02: eMMC测试座适用于平板电脑，手机，SSD，U盘等产品上。 A、可直接插SD卡或是通过USB连接电脑，支持热拔插; B、兼容芯片型号有：THGBM1G6D4EBA14、KLM2G1DEDD-A101、SDIN4C2-4G等;并兼容不同容量1G/2G/4G/8G...... C、EMMC测试治具，在客户现有的PCBA板上通过定位装上EMMC测试座,导电体采用进口POGOPIN，性能稳定、测试座测试寿命可达10万次以上，是弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换，维修方便，成本低;; 阅读（85）标签：

[行业资讯]手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17: 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行，可同时读写操作；eMMC是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 UFS支持指令队列，而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的，意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如UFS快。 2、EMMC简单介绍 eMMC的结构极其简单，广义上TF卡、S; 阅读（100）标签：

[鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08: 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时，EMMC烧录座的选型。那么，针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同，又该如何选择适配座呢？即使是同PIN数封装的BGA153芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外，还有其它几种常见的封装尺寸，分别为14mm*18mm、12mm*18m; 阅读（79）标签：

[鸿怡动态]通过闪存芯片浅谈鸿怡电子UFS测试座与EMMC测试座的区别？2018年08月15日 18:30: 我们知道，EMMC和UFS是两种定义不同的闪存芯片，那么EMMC测试座和UFS测试座两者有何区别呢？今天，我们就来做简短个简短的介绍说明。; 阅读（194）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子新产品-晶振频率测试座系列2017年04月21日 14:03: 目前，鸿怡电子经过多年的努力与丰富的IC测试座生产与研发经验，在公司技术人员的不懈努力下。产品种类也在日渐扩大，如”SOP系列测试座、QFN测试座、QFP测试座、BGA测试座、EMMC测试座“等等，产品种类涵盖各种封装尺寸芯片。与此同时，我公司为了解决晶振行业对于晶振生产、测试仪器研发等部门，常常需要了解所用晶体振荡器的谐振频率和频率准确度等性能，采用传统的计数器或示波器等测试设备常面临测试效率低、测试不方便的问题。我公司研制的CXP系列晶振测试插座; 阅读（77）标签：

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