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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: EMCP162/186一拖32自动机台测试座

定制产品，适配emcp162/186 封装芯片可设计任意一拖几结构；
自动测试socket
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[行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08: 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？; 阅读（813）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子eMMC5.0测试座大量推出2018年08月18日 12:03: EMMC5.0测试座采用USB3.0接口，可直接插上电脑实现一系列的芯片测试、读写、数据恢复、提取等功能如需了解更详细的内容，请随时联系我们！; 阅读（51）标签：

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