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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制EMCP221pin-0.5mm-11.5x13mm手机芯片测试治具

EMCP221手机芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：EMCP
芯片引脚：221pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：11.5×13mm
芯片厚度：1.1mm
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: EMCP221翻盖旋钮分析测试座+转接板

无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
白色限位框，可以更换，适用于任何尺寸eMCP221颗粒；
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: EMMC153/169翻盖安卓手机数据恢复测试盒

安卓手机数据恢复测试盒
EMMC 153/169 NADA FLASH芯片测试盒
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: eMMC153/169 eMCP162/186/221/529六合一多接口工具套装

eMMC153/169 eMCP162/186/221/529测试座 UFI东海魔客字库编程座
本套产品提供SD接口、东海HDMI接口、UFI接口、easy-JTAG接口，兼容市面上多款编程器，可适配东海、MOORC魔客E-MATE BOX、UFI BOX、easy-JTAG等盒...
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: EMMC153/169/EMCP162/186/221三合一转SD接口测试座

eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221三合一转SD接口测试座，只要移动测试座在PCB板上的安装位置，即可适配3种不同规格的IC
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: eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口

1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.<...
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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: eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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[行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08: 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？; 阅读（813）标签：

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