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: UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: eMMC153 UFS测试座读卡器 HS400主控

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket2023年07月26日 17:03: 在芯片工艺的不断发展中，UFS（Universal Flash Storage）封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准，UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中，对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的，而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备，它扮演着一个桥; 阅读（13）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[行业资讯]5G时代来临，带来更高存储要求2018年11月13日 16:32: 随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片UFS的UFS测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的IC。针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个Z-NAND; 阅读（175）标签：

[鸿怡动态]通过闪存芯片浅谈鸿怡电子UFS测试座与EMMC测试座的区别？2018年08月15日 18:30: 我们知道，EMMC和UFS是两种定义不同的闪存芯片，那么EMMC测试座和UFS测试座两者有何区别呢？今天，我们就来做简短个简短的介绍说明。; 阅读（194）标签：

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