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定制邮票孔模块36+5PIN-2.0(30x35mm)合金翻盖测试座
PCB模块测试架是一种用于测试电子
产品
的工具,它可以为PCB电路板上的各个模块提供稳定的电源和信号输入,并能够采集输出信号进行分析。通过使用测试架,可以在保证电路板正常工作的情况下,...
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定制DFN12-0.4 2.5x4晶振塑胶翻盖测试座
产品
简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规...
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定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
产品
简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本...
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定制QFN24-0.35-3x3下压烧录座烧录治具烧录夹具socket
QFN24下压烧录座特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制LGA6-0.6PEI塑胶老化座测试座烧录座socket夹具治具
产品
简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规...
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定制邮票孔模块36+5PIN-2.0(30x35mm)合金翻盖测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制16PIN邮票孔模块测试夹具测试座治具socket翻盖探针
邮票孔模块测试座(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试
产...
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定制54pin-0.85传感器模块一拖九开窗双扣探针测试座
产品
简介:
传感器模块测试,九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率
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定制QFN56-0.4(7x7)下压合金顶窗探针测试座自动化烧录夹具
QFN56下压探针烧录夹具特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket
QFP100芯片测试架简介:
产品
简介:
用途:在客户原有的
产品
上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双...
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定制QFN22翻盖探针测试座老化老炼夹具治具老化测试socket
定制QFN22翻盖探针测试座
产品
简介
芯片pin脚分为两边,整块大pin为D脚,另一边是S脚属于电源部分,一进一出需要2100V/500mA;
其他引脚使用普通pin即可;
芯片的开关频率是...
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定制 陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座 测试夹具 测试socket 治具
产品
简介:24PIN陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座
适配封装规格:24pin,1.0mm间距,外形尺寸15mm*15mm
电流:1A以内
温度:常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯...
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DDR3x16位(96ball)一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具
产品
简介:适用与DDR3,16位(96球)内存颗粒memory测试;
适配颗粒:BGA96球,0.8间距颗粒;
适用频率:≤3200MHZ;
额定电流:1.5A;
接触材料:进口导电胶;
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DDR4x16位(96ball)一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试夹具
产品
简介:适用与DDR4,16位(96球)内存颗粒memory测试;
适配颗粒:BGA96球,0.8间距颗粒;
适用频率:≤3200MHZ;
额定电流:1.5A;
接触材料:进口导电胶;
...
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定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket
产品
简介:PDFN6x8(QFN33-0.65封装)新封装芯片150℃高温老化座
特点:采用开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸:6*8mm
...
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定制LQFP80翻盖旋钮探针烧录座 测试socket 老化夹具
产品
简介:LQFP80标准封装烧录夹具
特点:采用合金探针设计,探针可单独更换,单次寿命长达10W+
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定制 PCB模块金手指/焊盘/测试点 测试座 socket 夹具 治具
产品
简介:PCB模块金手指焊盘测试点测试座
适配规格:17个pin点,外形尺寸29*29mm ,间距1.54mm
性能要求:导通即可,无特殊高速信号要求
更多 +
BGA77封装器件 测试座 老化座 老炼夹具 治具 socket DC电源管理IC
产品
简介:BGA77封装器件老化座老炼夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:Torlon;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" N...
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