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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA429-0.65-16.3×16.9（GW020H）合金旋钮翻盖测试治具

产品名称：BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将BGA芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2Ghz，电流1A以内，...
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: 定制DFN10烧录座老化夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触...
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: 定制FPC弹片微针测试座微针模组60PIN间距0.5mm金手指

产品简介：应用：FPC软排线金手指测试 FPC规格：60PIN，pitch0.5mm 接触材质：镀金铍铜弹片针接触阻抗：≤50mΩ 机械寿命5w+（可单独换针延长使用寿命）
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: 定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录编程治具

合金探针老化座：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流...
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: 定制 QFP208 测试治具测试架工装夹具治具 QFP208测试座

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念：根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销...
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: 定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座（标准的小八脚）

产品名称：定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装SOP，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动...
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: UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读...
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$定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座老化夹具治具测试socket$: 定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座老化夹具治具测试socket

测试座（夹具）特点：
①测试座设计翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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: 定制SMD-4PIN贴片翻盖探针测试座老化座socket晶振

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
...
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: 定制QFN73-0.5-7×7×0.85翻盖探针测试座老化座烧录座夹具

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保IC定位精确；?
探针可更换，维修方便，成本低；?
KEEP工程绝缘材料制作；?
最...
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: 定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ATE socket

产品特点：采用双扣旋钮式结构，适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
核心部件材质：peek陶瓷；
额定电流：1A；
操作压...
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: 定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket

产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座（夹具）特性：
①结构...
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: 定制BGA60-0.8（8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座

socket性能参数：
工作频率：1666MHZ；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤100mΩ
材质：PEEK、AL
接触材质：镀金探针
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$TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座$: TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket$: QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket$: LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$plcc\LCC24翻盖高低温老化座夹具0.5pitch$: plcc\LCC24翻盖高低温老化座夹具0.5pitch

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制QFN10pin一拖四翻盖式探针老化座夹具测试座socket（3.2×2.5)

测试座（夹具）特性
①结构：1拖4多工位翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN...
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: 定制QFN64-0.5（9.5×8）翻盖塑胶探针老化座

产品简介适配芯片尺寸：QFN64封装，间距0.5mm
老化座用途：对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接触方式及材质：双头探针，...
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: 定制陶瓷封装SSOP20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座

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