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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SM2246EN主控转bga272一拖二SSD测试夹具（256x16MB）

BGA272翻盖探针一拖二测试座测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片...
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: QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

●产品结构&amp;电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温（-55℃～+170℃）。
●金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～+900℃）和优良的导...
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: EMMC153/169安卓字库数据恢复测试座套装

这款产品可以支持eMMC169/153字库的数据恢复(通讯录、照片、视频、短信、App等)，也支持读写，镜像，魅族解锁，字库拆下无需植球，放上就能识别，座子稳定可靠！
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: 大小SD卡金点转DIP48翻盖探针测试座

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；
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: eMMC153/169 eMCP162/186/221/529六合一多接口工具套装

eMMC153/169 eMCP162/186/221/529测试座 UFI东海魔客字库编程座
本套产品提供SD接口、东海HDMI接口、UFI接口、easy-JTAG接口，兼容市面上多款编程器，可适配东海、MOORC魔客E-MATE B...
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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: TF24翻盖探针转DIP48芯片测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证SD卡的压力均匀，不移位；高精...
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: TF19双头针翻盖探针转48pin芯片测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；
上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证SD卡的压力均匀，不移...
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: eMCP221分析焊接板 SOCKET转接板

1、安装方便：通过PCBA 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就可以轻松焊接安装；
2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板；
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: 慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能...
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: SM2246EN主探转BGA272一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能...
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: SOP8通用免拆芯片烧录测试夹

弹针采用进口铍铜镀金高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定及耐用性
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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，...
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测试座: TSOP66-0.65 SOCKET
特点: 采用双触点技术接触更稳定导电体抗...
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