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“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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QFP32翻盖弹片芯片老化座
产品
用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm
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DDR4*8一拖八内存条测试治具(台湾订制版)
1、Socket材料:优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
3、探针 材料:
针管:磷铜
针头:铍铜
弹簧:琴钢丝
电气...
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三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口 测试座 三合一套装
产品
用途:编程座、测试座,对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法:
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放...
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EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座
产品
用途:编程座、测试座,对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线...
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EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座
1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1....
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SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座
产品
用途:编程座、测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特点:无需焊接,节约成本
...
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eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座
1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可...
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鸿怡 LPDDR168芯片测试座
1 无需客户lay板,直接采用客户提供的
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板,验证准确,最高主频率可以5GHZ;
2 socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便;
3 白色限位框,可以更换,适用...
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鸿怡 Iphone5/5C/5S IPAD1/2/3硬盘测试座
1 结构全新设计,相比于之前的旧式结构造型美观,携带轻巧方便;
2 采用手动翻盖式结构,操作方便,测试效率高;
3 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
4 专利设计,保证连...
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鸿怡 connector摄像头模组测试座
1 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
3 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
4 测试频率可达9.3GHz;
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鸿怡 QFN32芯片测试座
1 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
3 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试准确率高;
4 采用浮板结构,对于...
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[大电流弹片微针模组]3C锂电池连接器大电流弹片微针模组
2019年07月25日 17:29
当前,锂电池
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测试的难点在于电流大(充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围),传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2A,所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在由我司新研发的大电流弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题,电池过流检测时可以过电流最高达50A,大力帮助工厂提高测试速度的同时,测试设备寿命更长,不损伤电池BTB连接器,电池成品良率也会更上一层楼。
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[新闻中心]鸿怡电子PCB金手指连接器:805金手指高温总线老化插槽(耐高温野口座)
2024年11月20日 11:54
金手指高温连接器被广泛运用于各种电气连接和测试环境中。本文深入剖析805金手指老化插槽的工作原理、其在不同应用场景中的重要性,以及它的老化测试温度与寿命要求,以揭示金手指805高温连接器插槽和老化板为何在现代科技工业尤为重要。 别名:野口座、805高温总线插槽、金手指老化插座、PCB金手指老化插槽等。 一、深入了解金手指连接器 金手指连接器是指在PCB(印刷电路板)上使用的触点,这些触点的表面覆盖着一层金材料,用于实现高质量的电气连接。由于金的优良导电性能和抗腐蚀性能,金手
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[新闻中心]鸿怡HMILU图像传感器芯片测试:陶瓷表贴无引线封装LGA应用与测试解决方案
2024年11月04日 15:38
无论是智能手机、数码相机还是工业设备,图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度,陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么,这种封装技术有哪些应用场景?其工作原理是什么?在测试过程中,需要满足哪些条件?使用这种封装时需要注意什么? 一、LGA封装的多种应用场景 陶瓷表贴无引线封装LGA凭借其独特的优势在多种领域得到了广泛应用。首先,在消费电子设备中,LGA封装被广泛应用于智能手机、平板电脑和便携式摄像机等
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中,以
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性
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中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件,性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前,常见的芯片类型有CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)及U
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[新闻中心]鸿怡电子电容测试座工程师解析:电容器的种类与筛选测试,电容测试座解决方案
2024年06月03日 11:50
在电路设计和电子元器件选择过程中,电容器是不可或缺的一部分。电容器种类繁多,特性各异。其中,八类电容器因其广泛应用和不同的筛选方法而备受关注。根据鸿怡电子电容测试座工程师介绍:这八类电容器包括:陶瓷电容器、电解电容器、薄膜电容器、云母电容器、超级电容器、钽电容器、双电层电容器和玻璃电容器。 理解和掌握不同种类电容器的特性及其筛选方法,对于电子工程师在电路设计和元器件选型过程中起到了至关重要的作用。通过结合电容值、工作电压、频率特性、温度稳定性以及封装形式等多维度的考量,选择最
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:推动芯片研发设计的革新之力
2024年04月08日 11:14
芯片成为了现代社会不可或缺的重要组成部分。芯片作为计算机、手机、智能设备等各类电子
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的核心部件,对于
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的性能和稳定性起着至关重要的作用。然而,芯片的研发设计过程必须经历严谨的测试过程,以确保其质量和性能的稳定性。在这个过程中,芯片测试座成为了不可或缺的工具,为芯片研发设计团队带来了革新之力。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:芯片测试座是一种专门用于芯片测试的工具,其作用是通过模拟和检测芯片在实际工作环境下的性能和可靠性。在芯片研发设计的过程中,芯片测试座起到了至关重要
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[新闻中心]射频芯片测试:无线通信的核心,其封装测试特点与鸿怡电子芯片测试座的分析
2024年03月04日 11:44
射频芯片是现代通信技术的重要组成部分,它具有许多独特的特点: 1、射频芯片具有高度集成的特点。随着技术的不断进步,射频芯片的集成度不断提高,体积越来越小,功耗越来越低。高度集成的射频芯片可以在有限的空间内实现复杂的通信功能,满足人们对小型化、便携式设备的需求。例如,现代智能手机中的射频芯片不仅负责实现无线通信功能,还集成了蓝牙、WIFI等多种无线通信技术,极大地提高了手机的功能性和便利性。 2、射频芯片具有高可靠性和稳定性。在无线通信过程中,射频芯片需要承受各种环境的影响,如
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师:QFN芯片测试座的特点、参数、结构,QFN芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍:QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列,下压开窗结构,适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数: 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500
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