- [新闻中心]激光探测器件：详解其工作原理和适用场景，封装测试与IC测试座特点2023年09月11日 17:23
- 半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件，是一种小巧而强大的器件，主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时，封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件？ 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：半导体激光探测器件（Semiconductor Laser Detector，简称SLD）是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成，具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光
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- [根栏目]鸿怡电子为芯片国产化打造国产替代芯片测试座2023年04月17日 17:00
- 为芯片国产化打造国产替代芯片测试座 目前的智能算力芯片市场，由于英伟达和AMD高端算力芯片对中国限售，国产算力厂商在基础技术、产业生态方面存在“卡脖子”难题，应用创新也受到高端芯片采购限制。 于是，国内搭建多厂商智能算力测试平台，针对多款国产算力芯片开展国产算力评估测试、场景迁移验证，并积极参与智算中心相关的地方标准制定测试，为算力芯片“国产化”打造国产替代芯片测试座。 芯片功能、性能、生产等导致的fail被检测出来，就
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- [新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试！2023年02月09日 15:27
- BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数： 测试芯片封装类型：BGA 测试芯片引脚：156pin 测试芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求： 测试频率：小于200Mhz 测试温度：-40~+155 老化测试时长：5000小时 测试电流：300mA 老化座材料：塑胶 老化座结构：翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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- [鸿怡动态]鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市2022年03月02日 09:41
- 2022新年伊始，FLASH芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。 产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。 1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。 2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~
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- [新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识2022年02月22日 17:29
- eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识： 接口名称：eMMC 英文全称：embedded MultimediaCard 中文：嵌入式多媒体卡 标准维护和制定：JEDEC Mul
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- [鸿怡动态]QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN52的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN52引脚间距0.4mm测试座:QFN52-0.4 特点:采用U型顶针，接触更稳定 规格尺寸 型号:QFN52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
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