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定制陶瓷封装BGA868pin-1.0mm-32x32mm合金旋钮翻盖测试座
陶瓷封装BGA868pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:868pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:32*32mm
更多 +
射频类放大器芯片CQFN24pin-0.5mm-4.16x4.16mm塑胶翻盖探针老化座
射频类放大器芯片CQFN24pin老化座规格参数:
芯片封装形式:CQFN
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:4.16*4.16mm
更多 +
定制BGA100pin-1.4mm-15x15mm封装芯片合金旋钮探针测试座
BGA100pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:100pin
芯片引脚间距:1.4mm
适配芯片尺寸:15*15mm
更多 +
定制LCC10pin-0.65mm-3x3mm合金翻盖探针测试座
LCC10pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:3*3mm
更多 +
定制高频功率管模块4PIN-11.049mm-20.32x22.86合金翻盖测试座
高频功率管4pin模块测试座规格参数:
模块引脚:4pin
模块引脚间距:11mm
适配模块尺寸:20.32*22.86mm
更多 +
定制BGA218pin-0.5mm-9.15x9.15mm合金旋钮翻盖探针测试座
BGA218pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:218pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:9.15*9.15mm
芯片厚度:0.982mm
更多 +
定制DFN13pin-0.9mm-6x6mm合金翻盖弹片测试座
DFN13pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:13pin
芯片引脚间距:0.9mm
适配芯片尺寸:6*6mm
芯片厚度:0.6mm
更多 +
定制WLCSP16pin-0.5mm-3.11x2.87mm合金下压顶窗烧录座
WLCSP16pin芯片烧录座规格参数:
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:3.11*2.87mm
芯片厚度:0.45mm
更多 +
定制DFN13pin-0.9mm-6x6mm合金翻盖探针测试座
DFN13pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:13pin
芯片引脚间距:0.9mm
适配芯片尺寸:6*6mm
更多 +
定制QFN20pin-0.5mm-3.5x3.5mm合金翻盖探针测试座
QFN20pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:20pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:3.5*3.5mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座
DFN8老化测试座规格参数:
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:3.3*3.3mm
更多 +
定制DDR96ball-0.8mm合金翻盖探针测试座
DDR96ball探针测试座(DDR夹球座子)规格参数:
封装形式:BGA96pin/DDR96ball
引脚:96pin,内存颗粒:96ball
引脚/内存颗粒间距:0.8mm
尺寸:13*7.5mm
制作方式:一件加工定制
更多 +
定制电感SMD2pin-5.25x2.16塑胶翻盖探针测试座
贴片电感SMD2pin测试座规格参数:
贴片电感SMD
引脚:2pin
引脚间距:5.25mm
适配尺寸:2.1*6mm
更多 +
定制LGA54(实际下针54+48pin)-1.1mm-17x22mm合金旋钮探针测试座
LGA54pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:54pin(实际下针54+48pin)
芯片引脚间距:1.1mm
适配芯片尺寸:17*22mm
更多 +
定制LGA48(实际下针48+5)pin-1.27mm-16x23mm合金翻盖探针测试座
LGA48pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:48pin,实际下针(48+5)53pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:16*23mm
更多 +
定制QFN64pin-0.5mm-9x9mm合金翻盖测试座
QFN64pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:9*9mm
更多 +
定制QFN40pin-0.4mm-4x6x0.85mm塑胶翻盖测试座
QFN40pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:40pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:4*6mm
芯片厚度:0.85mm
更多 +
定制晶振3215-8pin-0.85mm-3.2x1.5mm下压合金顶窗式测试座
3215-8pin晶振测试座规格参数:
晶振型号:3215
引脚:8pin
引脚间距:0.85mm
适配尺寸:3.2*1.5mm
更多 +
定制DFN8pin-0.5mm-1.2x2.0mm封装芯片下压合金顶窗式测试座
DFN8pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:1.2*2.0mm
更多 +
定制LCC8pin-1.27mm-5x5mm一拖九工位合金翻盖测试座
LCC8pin芯片一拖多工位测试座规格参数:
芯片封装类型:LCC
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:5*5mm
一拖九工位测试座
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