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BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket
产品简介:标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构:下压式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:...
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CSOP16翻盖探测老化座测试座socket
夹具
产品简介:非标准CSOP封装芯片
设计要点:探针与芯片本体底部pad接触,避免芯片引脚变形
材质:铝合金+PEEK
寿命:10W+
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定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座
产品简介:客户提供PCBA测试底板,拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片:SOP封装,48PIN,间距0.5mm,含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000MZH
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定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试
夹具
治具工装
产品简介: 适配芯片:BGA1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6Ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30W,使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持:...
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WLCSP烧录座读写
夹具
老化座socket带黄铜散热
WLCSP探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700...
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邮票孔模块 有无屏蔽罩兼容 测试socket 测试座 治具
夹具
邮票孔模块测试座(
夹具
)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;<...
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赛灵思 FBGA484 功能性测试治具 测试架 检测
夹具
测试socket
BGA484测试架测试治具测试
夹具
性能参数:
接触方式:pogoPIN
机械寿命:10万+
工作频率:700MHZ;
工作温度:常温;
单PIN电流:1A;
接触阻抗:≤10...
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定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座
夹具
治具socket
产品简介:SOT-6封装芯片测试座 适配IC规格:SOT封装,6PIN,间距0.9,尺寸3.9*4 温度:-40~125℃ 电流:每单PIN电流在1A以内 频率:1000MZH以内
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定制PLCC48光通信模块3G高速测试座
夹具
治具socket防静电设计
产品简介:PLCC48封装光通信模块测试座
模块规格:外形尺寸16.4*16.4,焊盘间距1.0 最大厚度4.0
温度:要求能耐-50~100度,持续的时间1000小时
速率:单通道速率3Gbps,速率最高可能跑到10Gbps
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定制2.5GHZ-WIFI邮票孔模块测试架治具
夹具
测试座socket
产品简介:客户提供产品底板拆装而成
1、应用:2.5GZH-WiFi邮票孔模块,44PIN
2、射频要求:2.5GHZ,回损-15db,插损-db
3、电流:1A以内
4、温度:常温环境
5、寿命:10W+
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半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座
夹具
治具socket
产品简介:非标BGA49芯片老化测试座,采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体:PEI+PEEK
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻...
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定制非标PEI塑胶探针老化
夹具
治具治具测试座socket
产品简介:开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸:小于6*8mm
座子外形尺寸:12*18mm
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
接触方式:pogoPIN
...
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WiFi模块2.5GHZ射频测试座
夹具
治具socket带热沉散热
产品简介:2.5GHZ-WiFi邮票孔模块测试座
性能参数:
1、频率:2.5GH@1db,回损-15db;
2、温度85℃
3、电流1A以内,底部热沉焊盘加铜块散热
4、接触方式:pogoPIN
5、机械寿命:10000...
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定制QFN24翻盖塑胶探针测试座烧录
夹具
治具
塑胶探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐...
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定制QFN64-0.5-9x9 合金旋钮翻盖测试座测试
夹具
治具
翻盖探针合金测试座
测试座(
夹具
)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使...
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定制BGA676-1.0测试治具测试架
夹具
socket测试座
测试架(
夹具
)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试...
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定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具
QFP芯片测试架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430Mhz
特点:①按芯片管...
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定制QFN12翻盖探针测试座
夹具
治具socket编程插座读写转换座
测试座(
夹具
)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作...
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定制邮票孔模块 探针 测试座
夹具
治具 烧录socket
测试座(
夹具
)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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定制QFN32-4x4合金下压探针烧录座
夹具
治具socket
测试座(
夹具
)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限...
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