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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: eMMC153/169 U盘探针测试夹具

eMMC U盘探针测试夹具
eMMC153/169测试座
eMMC socket编程烧录座
探针材料，可更换维修，限位框可更换适用不同尺寸的IC
常见IC尺寸有：11.5*13,12*16,12*18,14*18 <...
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: SM2246EN主控转bga272一拖二SSD测试夹具（256x16MB）

BGA272翻盖探针一拖二测试座测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍...
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: SSD主控测试夹具 JM608主控测试

2246EN 2256K主控测试治具
SSD主控测试夹具 JM608主控测试
SSD主控测试治具
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: SSD内存DDR3测试夹具

SSD内存测试夹具 DDR3测试治具 DDR3 socket 翻盖探针socket
翻盖探针设计，小巧，方便快捷
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: BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: SM2258H转BGA152/132一拖四双面弹测试夹具

SSD闪存测试夹具，SM2258H主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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: 苹果LGA60翻盖探针合金转DIP48芯片测试座

LGA60合金探针座 mini2 mini4 iPad硬盘夹具飞线专用座
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: BGA316翻盖探针U盘测试夹具

工厂直销欢迎批发质优价廉！翻盖探针测试座， BGA316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！【翻盖探针/转USB接口】
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: SM2246主控SSD一拖四NAND Flash万能测试板

现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。
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: 慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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: 慧荣SM2256K主探转BGA152一拖四SSD闪存测试治具

SSD闪存测试夹具，SM2256K主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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[新闻中心]半导体芯片测试：高低温老化（HTOL）测试--老化测试座sokcet2023年07月12日 14:59: 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍：芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中，其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境，来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题，导致芯片故障，将直接导致大量的人力、物力和财力，而且由于老化过程数据不足，难以分析具体原因。由于老化测试周期长，许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验，从样品的选择和测试、老化板方案; 阅读（11）标签：产品|新闻

[新闻中心]PDFN/TOLL/TO等封装的大功率半导体器件MOS场效应管如何进行老化测试2022年03月17日 10:18: 功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。现在众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围，逐渐形成自主可控的完整产业链。但是在产业最上游的高端封装设备领域，却仍以国外企业为主导，为加速推动功率半导体高端封装，制造设备国产化进程已经刻不容缓。伴随着功率半导体时代到来，Clip Bond封装工艺在此可以说是大有作为，相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，且生; 阅读（102）标签：PDFN封装测试座|TOLL封装测试座|MOS场效应管老化测试|产品

[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座2021年10月25日 17:19: 工厂介绍鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。; 阅读（38）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座2021年10月18日 11:35: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位; 阅读（65）标签：DFN8|QFN系列|产品|QFN老化座|QFN烧录座|WSON8|车规芯片老化测试座

[鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN32引脚间距0.5mm测试座：QFN32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：; 阅读（39）标签：DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座2021年10月18日 11:10: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。老化测试座QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装：QFN封装-16PIN间距：0.5mm尺寸：3*3mm; 阅读（44）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座2021年10月18日 11:02: 工厂介绍鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚间距（; 阅读（33）标签：QFN系列|DFN8|产品|WSON8|QFN烧录座|车规芯片老化测试座

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