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QFN56下压老化座
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定制模块144pin-1.0-40×40合金旋钮翻盖探针测试座
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BGA64-0.4特殊封装测试座
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鸿怡电子定制BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架
二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座编程探针转换座插座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具编程座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:下压式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、编程、测试、...
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鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket
采用翻盖式,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用翻盖结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有...
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手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等...
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定制63pin邮票孔模块测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 。
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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具
工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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FP-14封装器件光耦通信讯高能光纤激光器光子探测工装测试座定制测试夹具治具大功率散热设计
结构:快捷稳定(采用翻盖旋钮下压式);
电流:单个引脚需要过3A电流(每个引脚采用双跟探针链接,保证4A的过流能力);
频率:无要求(无要求使用普通低俗双头测试探针);
温度:常温(外壳使用铝...
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LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座
型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试,烧录,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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邮票孔模块测试治具 模块测试架
定制测试座
集成模块测试治具
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保I...
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定制BGA256-0.8芯片老化座 测试座
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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