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: 定制IPM模块25PIN-1.3mm-32x15mm塑胶下压探针测试座

IPM模块测试座规格参数：
DIP封装
模块引脚：25pin
引脚间距：1.3mm
模块本体尺寸：32×15mm
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: 定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

BGA13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：13pin（实际下针72pin）
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4.5×5mm
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: 定制BGA144pin（只下35PIN）-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座

BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.75mm
芯片尺寸：9*9mm
芯片厚度：1.2mm
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: QFN88pin-0.5mm-12×12mm芯片下压老化座

QFN88pin芯片老化座规格尺寸
A、型号:QFN-88-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:88pin
D、芯片尺寸:12*12mm
E、对应国外型号790-62088-101T
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: QFN64pin-0.4mm-8×8mm芯片下压老化座

QFN64pin芯片老化座规格尺寸
A、型号:QFN-64-0.4
B、引脚间距(mm):0.4、0.35、0.5mm
C、脚位:64pin
D、芯片尺寸:8*8mm、7*7mm
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: QFN56pin-0.35mm-7×7mm下压老化测试座

QFN56pin芯片老化座规格尺寸：
型号:QFN-56-0.35
引脚间距(mm): 0.35
脚位:56pin
适配芯片尺寸:6*6 mm
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: QFN60pin-0.4mm-8×8mm下压老化测试座

QFN60pin芯片老化座规格尺寸：
A、型号:QFN-60-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:60pin
D、芯片尺寸:8*8mm
对应国外型号790-61060-101T
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: QFN40pin-0.5mm-6*6mm下压弹片老化座

QFN40pin芯片老化座规格参数：
A、芯片封装型号:QFN
B、引脚间距(mm):0.5mm
C、脚位:40pin
D、芯片尺寸:6*6mm
E、对应国外型号790-61040-101T
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: QFN32pin-0.4mm-4*4mm下压弹片老化座

QFN32pin芯片老化座规格参数：
A、芯片封装型号:QFN
B、引脚间距(mm):0.4mm
C、脚位:32pin
D、芯片尺寸:4*4mm
E、对应国外型号790-62032-101T
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: 定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座

BGA200pin芯片测试座规格参数芯片封装类型：BGA
芯片引脚：200pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：10×14.5mm
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: 定制QFN128pin-0.4mm-14x14mm合金翻盖探针测试座

QFN128pin芯片探针测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：128pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：14×14mm
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: 定制QFN21pin-0.4mm-3.8x3.4mm合金翻盖测试座

QFN21pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：21pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：3.8×33.4mm
芯片厚度：0.85mm
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: 定制QFN12pin-0.5mm-3x3mm合金翻盖测试座

QFN12pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：12pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3×3mm
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: QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座

QFN16pin芯片下压老化座规格参数芯片封装类型：QFN 芯片引脚：16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸：3×3mm
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: 定制LGA45pin-0.8mm-7.8x8.5mm旋钮合金翻盖测试座

LGA45pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：45pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：7.8×8.5mm
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: 定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座

BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：289pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：14×14mm
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: 定制DFN6pin-0.4mm-1.1x0.7mm翻盖塑胶探针老化座

DFN6pin芯片探针老化座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：6pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：1.1×0.7mm
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: 定制DFN13pin-0.5mm-2.3x2.5mm合金翻盖测试座(需开窗）

DFN13pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：13pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.3×2.5mm
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: 定制BGA316pin/272pin-0.8mm（实际下184PIN）测试座

BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm
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: 定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
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