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定制 QFN20 合金顶窗烧录座 老化测试夹具 适用于自动化设备
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式)结构,适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针老化夹具 高低温htol测试
测试座(夹具)特点:
①翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从...
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定制 QFN16 翻盖合金探针 烧录编程装换座 读写夹具 测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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定制 WOSN8 DFN8 QFN8 翻盖探针测试座 烧录座 烧录夹具
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3.0mm
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