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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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[新闻中心]鸿怡HMILU分享：低功耗、高精密温度传感器芯片的工作原理、测试解决方案2024年10月10日 15:17: 在现代技术迅猛发展的背景下，温度传感器芯片成为众多行业中至关重要的组成部分。温度传感器芯片不仅在工业自动化、消费电子、医疗设备中广泛应用，还为科学研究和环境监测等领域提供了坚实的技术支持。一、温度传感器芯片的工作原理温度传感器芯片的核心任务是检测环境温度，并将温度变化转化为电信号输出。一般情况下，温度传感器可以分为接触式和非接触式两大类。接触式温度传感器通过与物体直接接触获得温度数据，常见的有热敏电阻、热电偶和RTD（电阻温度检测器）。非接触式则通过辐射温度测量，如红外; 阅读（5）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师：深度解析GDDR7新型显存技术：相对优势与芯片测试座的作用2024年08月28日 16:22: 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及自动驾驶等前沿科技的迅猛发展，计算设备的性能瓶颈也日渐凸显。作为支撑这些高密度计算任务的关键硬件之一，显存技术的进步尤为关键。在这一背景下，新一代显存技术——GDDR7应运而生，凭借其诸多优势，迅速成为各大应用领域的关注焦点。 GDDR7：新一代显存技术的兴起 GDDR7，全称Graphics Double Data Rate 7，是最新的显存技术标准，旨在解决当今计算密集型应用对更高带宽和低延迟的需求。; 阅读（11）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享2024年07月23日 16:50: 增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U; 阅读（3）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（20）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16: 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百; 阅读（9）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试：芯片有哪些测试项？分别对应的芯片测试座特点2023年08月29日 14:35: 每一款芯片都需要做测试吗？芯片测试是在哪个环节进行的？主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点？为了保证芯片的质量和稳定性，每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试，不论是单个芯片还是芯片集成电路，都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始，工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题，在芯片生产的早期阶段，通过对样品进行测试，可以发现并修复潜在的设计问题，保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中，各个芯片之间; 阅读（11）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket2023年07月25日 16:30: 多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器（Attenuator）在电子通信和射频系统中扮演着重要角色，用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装，以及测试衰减器好坏的方法，同时也探讨如何选择与需求匹配的测试座。 I. 衰减器的芯片类型衰减器的芯片类型取决于应用需求。常见的芯片类型包括： 1. 表面贴装封装（SMT）：其中包括无引线平面封装（QFN）和小尺寸; 阅读（4）标签：新闻|产品|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享2023年07月20日 11:13: 一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试；产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器陀螺仪芯片测试座模块测试座二、品名：LCC22惯性传感模块测试; 阅读（12）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]功半导体率器件测试座socket案例2023年07月20日 11:03: 品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流; 阅读（15）标签：产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片功能性测试：如何通过芯片测试座socket做芯片功能性测试？2023年07月10日 15:33: 什么是芯片功能性测试？如何搭配芯片功能性测试座进行测试？根据鸿怡电子功能性测试座工程师介绍：芯片功能性测试：通过加载适当的测试程序，对芯片进行功能性测试，以验证其各项功能是否正常运作。芯片在现代电子领域中具有非常重要的地位，因为它们是在电子设备中扮演着至关重要的角色，令其他设备得以运转。芯片实现了计算机内部的功能，而它们的正常运作对整个设备的稳定性和性能产生重要影响。为确保芯片的信赖性，必须对其进行功能性测试，并监测其运作过程。芯片功能性测试通过加载适当的测试程; 阅读（6）标签：产品|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具|新闻

[新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异？2023年06月20日 11:41: 注意：车载芯片未必是车规芯片。汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处： 1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做; 阅读（93）标签：定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具|产品|新闻|车规芯片老化测试座

[新闻中心]QFP/PFP/OTQ封装芯片定义，QFP/PFP/OTQ芯片测试座socket！2023年06月12日 17:10: 一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。 QFP/PFP/OTQ封装具有以下特点： u适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 u成本低廉，适用于中低功耗，适; 阅读（50）标签：产品|新闻|QFP封装测试座|QFP芯片测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？2023年06月05日 18:19: BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识：一、什么是BGA封装芯片？二、怎么做BGA芯片测试？三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？一、BGA封装芯片：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk; 阅读（29）标签：新闻|产品|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座|BGA老化测试座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55: 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%; 阅读（15）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体功率器件之全控型器件测试与测试座socket2023年05月22日 16:11: 半导体功率器件之全控型器件根据鸿怡电子制作半导体功率器件测试座socket的相关经验来讲，主要分为以下几点：一).功率晶体管(GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BJT) 1、功率晶体管(Giant Transistor--GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BipolarJunction Transistor--BJT)，这两类三极管在半导体功率器件是等效的，在20世纪80年代，在中、小功率范围内取代了晶闸管，但随着MOSFET、IGBT的发展，逐渐被替代。; 阅读（16）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29: 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之; 阅读（40）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子带您1分钟了解CPU是芯片吗？为什么？2023年02月13日 14:40: CPU肯定是芯片！包含有很多程序指令在其中，当然核心就是主控芯片中央处理器（central processing unit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，我们称之为CPU主控芯片，在这里需要注意的是，主控单元主控芯片：手机、电脑、各类电子产品中均有主控芯片，如SSD存储中的主控芯片。不同的设备，工作原理一样，实现的功能程序不一样而已。 CPU芯片在23年的行业经验中，根据鸿怡电子在关于CPU芯片做测试座的案例中可以列举几个; 阅读（25）标签：新闻|产品|BGA老化测试座|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架

[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录，IC测试以及对应的座子定义！2022年11月30日 11:40: 鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座; 阅读（53）标签：产品|新闻|BGA测试座|SOP烧录座|晶振测试座|定制IC测试架|QFN老化座|QFN系列|CLCC测试座|DDR测试夹具|蝶形模块测试座|Flash测试座|晶振老化座

[鸿怡动态]CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket！2022年11月07日 12:04: 早在2015年，我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象，并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展，我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性，MEMS传感器芯片，CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟，特别是对于目前的CMOS封装相关的如LGA封装芯片测试座、PGA封装芯片测试座、BGA封装芯片测试座socket 新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术；光电封装; 阅读（145）标签：产品|新闻|定制测试座|定制IC测试架|定制测试治具|BGA老化测试座|MOS场效应管老化测试|WLCSP|CSOP陶瓷封装

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