- [新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16
- 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百
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- [新闻中心]多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket2023年07月25日 16:30
- 多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器（Attenuator）在电子通信和射频系统中扮演着重要角色，用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装，以及测试衰减器好坏的方法，同时也探讨如何选择与需求匹配的测试座。 I. 衰减器的芯片类型 衰减器的芯片类型取决于应用需求。常见的芯片类型包括： 1. 表面贴装封装（SMT）：其中包括无引线平面封装（QFN）和小尺寸
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- [新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享2023年07月20日 11:13
- 一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试； 产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试； 产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器 陀螺仪芯片测试座 模块测试座 二、品名：LCC22惯性传感模块测试
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- [新闻中心]功半导体率器件测试座socket案例2023年07月20日 11:03
- 品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。 产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异？2023年06月20日 11:41
- 注意：车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处： 1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！ 芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体功率器件之全控型器件测试与测试座socket2023年05月22日 16:11
- 半导体功率器件之全控型器件 根据鸿怡电子制作半导体功率器件测试座socket的相关经验来讲，主要分为以下几点： 一).功率晶体管(GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BJT) 1、功率晶体管(Giant Transistor--GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BipolarJunction Transistor--BJT)，这两类三极管在半导体功率器件是等效的，在20世纪80年代，在中、小功率范围内取代了晶闸管，但随着MOSFET、IGBT的发展，逐渐被替代。
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- [新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29
- 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了Wafer Test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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- [新闻中心]鸿怡电子带您1分钟了解CPU是芯片吗？为什么？2023年02月13日 14:40
- CPU肯定是芯片！包含有很多程序指令在其中，当然核心就是主控芯片 中央处理器（central processing unit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，我们称之为CPU主控芯片，在这里需要注意的是，主控单元主控芯片：手机、电脑、各类电子产品中均有主控芯片，如SSD存储中的主控芯片。不同的设备，工作原理一样，实现的功能程序不一样而已。 CPU芯片 在23年的行业经验中，根据鸿怡电子在关于CPU芯片做测试座的案例中可以列举几个
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- [新闻中心]为什么IC出厂前需要做加速老化测试（HAST测试）2022年04月16日 15:55
- 随着芯片进入汽车，云计算和工业物联网的市场，IC的可靠性也成为开发人员关注的点，事实也证明，随着时间推移，芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。 在过去，那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，两年到四年后，芯片功能便开始下降。 但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场，这将不再是个简单的问题。 每个终端市场都具有独特的需求，对于IC的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题，产生更大影响。影响芯片的质
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