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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA400pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮双扣测试座

BGA400pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：400pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：16*16mm
芯片厚度：1.3mm
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: 定制QFP144pin-0.4mm-18.22x18.22mm塑胶旋钮翻盖测试座

QFP144pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFP
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：16*16mm
芯片含引脚尺寸：18*18mm
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: 定制DFN34pin-0.95mm-18x18mm合金翻盖探针测试座

DFN34pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：34pin
芯片引脚间距：0.95mm
适配芯片尺寸：18*18mm
芯片厚度：0.5mm
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: 定制7050-6pin-2.54mm塑胶翻盖晶振测试座

7050晶振测试座规格参数：
晶振引脚：6pin
晶振引脚间距：2.54mm
适配晶振尺寸：7*5mm
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: 定制QFN128pin-0.35mm-12.3x12.3mm合金旋钮翻盖测试座

QFN128pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：128pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：12.3*12.3mm
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: 定制陶瓷封装BGA868pin-1.0mm-32x32mm合金旋钮翻盖测试座

陶瓷封装BGA868pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：868pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：32*32mm
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: 射频类放大器芯片CQFN24pin-0.5mm-4.16x4.16mm塑胶翻盖探针老化座

射频类放大器芯片CQFN24pin老化座规格参数：
芯片封装形式：CQFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4.16*4.16mm
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: 定制BGA100pin-1.4mm-15x15mm封装芯片合金旋钮探针测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：1.4mm
适配芯片尺寸：15*15mm
更多 +

: 定制变压器16pin-1.27mm-7.42x7.42mm塑胶翻盖测试座

变压器16pin测试座规格参数：
引脚：16pin
引脚间距：1.27mm
适配IC尺寸：7.42*7.42mm
用IC测试的方式制作
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: 定制LCC10pin-0.65mm-3x3mm合金翻盖探针测试座

LCC10pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：LCC
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：3*3mm
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: 定制高频功率管模块4PIN-11.049mm-20.32x22.86合金翻盖测试座

高频功率管4pin模块测试座规格参数：
模块引脚：4pin
模块引脚间距：11mm
适配模块尺寸：20.32*22.86mm
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: 定制BGA218pin-0.5mm-9.15x9.15mm合金旋钮翻盖探针测试座

BGA218pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：218pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：9.15*9.15mm
芯片厚度：0.982mm
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: 定制DFN13pin-0.9mm-6x6mm合金翻盖弹片测试座

DFN13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：13pin
芯片引脚间距：0.9mm
适配芯片尺寸：6*6mm
芯片厚度：0.6mm
更多 +

: 定制WLCSP16pin-0.5mm-3.11x2.87mm合金下压顶窗烧录座

WLCSP16pin芯片烧录座规格参数：
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.11*2.87mm
芯片厚度：0.45mm
更多 +

: 定制CLCC84pin-0.8mm-22X22mm合金翻盖测试座

CLCC84pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：CLCC
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：22*22mm
芯片厚度：4.25mm
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: 定制连接器测试微针模组10pin-0.35mm合金翻盖式测试座

连接器测试微针模组测试座规格参数：
大电流弹片测试微针模组
连接器pin脚：10pin
引脚间距：0.35mm
被测连接器弹片宽度≤0.1mm
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: 定制DFN13pin-0.9mm-6x6mm合金翻盖探针测试座

DFN13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：13pin
芯片引脚间距：0.9mm
适配芯片尺寸：6*6mm
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: 定制QFN20pin-0.5mm-3.5x3.5mm合金翻盖探针测试座

QFN20pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：20pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.5*3.5mm
芯片厚度：0.75mm
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: DFN8pin-0.65mm-3.3x3.3mm翻盖弹片老化测试座

DFN8老化测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：3.3*3.3mm
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: 功率器件TO252-3L(252-30单工位，4PIN）翻盖老化测试座

TO252-3工位4pin老化座规格参数：
功率器件封装形式：TO252
引脚：4pin
引脚间距：2.24mm
本体尺寸：5.15mm
喊引脚尺寸：6.54mm
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