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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 新款QFN32pin-0.4mm-4X4mm芯片下压烧录座

QFN32pin芯片烧录座规格参数：
芯片封装：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚：0.4mm
适用芯片尺寸：4*4mm
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: 定制邮票孔模块40pin-1.0mm-12.2×13.2mm)合金翻盖探针测试座

邮票孔模块探针测试座规格参数：
模块引脚：40pin
模块引脚间距：1.0mm
模块尺寸：12.2*13.2mm
更多 +

: 定制WIFI蓝牙模块54pin-1.0mm-13×18mm合金翻盖探针测试座

WIFI蓝牙模块54pin探针测试座规格参数：
引脚：54pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：13×18mm
管脚尺寸：0.8*06mm
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: 定制CSOP24pin-0.65mm（含引脚13.2×7.8mm)翻盖探针老化座

CSOP24pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：陶瓷封装CSOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.65mm
适用芯片尺寸：含引脚尺寸：13.2*7.8mm
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: 定制QFN84pin-0.5mm-7×7mm合金翻盖测试座

QFN84pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：7*7mm
芯片厚度：0.8mm
更多 +

: 定制QFP208pin-0.5mm-28×28mm合金旋钮双扣式探针测试座

QFP芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：208pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：28×28mm
含引脚尺寸：30×30mm
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: 定制DFN4pin-1.05mm-0.65×0.45mm电容老化测试座

DFN封装电容老化测试座规格参数：
封装类型：DFN
引脚：4pin
引脚间距：1.05mm
适用尺寸：0.65×0.45mm
更多 +

: QFN56pin-0.5mm-8×8mm-ZIF625接口烧录座

QFN芯片测试座规格尺寸：
封装型号:QFN-56-0.5
引脚间距(mm): 0.5
脚位:56pin
适配芯片尺寸:8*8mm
更多 +

: 定制BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5×5mm
更多 +

: SOP34pin-0.65mm开尔文测试老化座

SOP芯片开尔文老化座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：34pin
芯片引脚间距：0.65mm
更多 +

: DFN8pin-2.0mm-8×8mm翻盖双层板烧录座

DFN8pin芯片双层板烧录座规格参数：
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：2.0mm
芯片尺寸：8×8mm
更多 +

: SOP28pin-1.27mm-TP01NT开尔文老化测试座

SOP芯片开尔文老化座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：1.27mm
开尔文测试方式
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: 定制QFN24pin-0.5mm（3.5×5.5mm）翻盖探针老化座

QFN芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.5×5.5mm
更多 +

: QFN68pin-0.35mm-7*7mm芯片下压老化测试座

QFN68pin芯片下压老化座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：68pin
芯片引脚间距：0.35mm
芯片尺寸：7*7mm
更多 +

: 定制探测插针器件40PIN-1.27mm-22x22mm翻盖合金探针测试座

探测器件40pin测试座socket规格参数：
器件引脚：40pin
器件引脚间距：1.27mm
器件尺寸：22×22mm
接地：3pin
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: AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin老化测试座

车规级功率器件老化座规格参数：
适配IC封装:TO247
pin脚数：3pin
引脚中心距：5.44mm
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: 定制DFN54pin-0.45mm-5x6mm塑胶翻盖探针测试座

DFN芯片测试座规格参数：
芯片封装：DFN
芯片引脚：54pin
芯片引脚间距：0.45mm
芯片尺寸：5*6mm
更多 +

: 定制LGA144pin-1.27mm-（15x15mm）合金旋钮探针老化测试座

LGA芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：15×15mm
厚度：2.82mm
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: 定制BGA169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

BGA169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm
更多 +

: BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm
更多 +

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