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鸿怡电子定制BGA529
测试座
测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架
二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\
测试座
\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
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定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA
测试座
二十余年专业定制各种非标封装
测试座
烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具
测试座
编程探针转换座插座
二十余年专业定制各种非标封装
测试座
烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具编程座
二十余年专业定制各种非标封装
测试座
烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:下压式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
...
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鸿怡电子定制非标SOP\QFP\QFN
测试座
老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket
采用翻盖式,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用翻盖结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有...
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手机芯片UFS2.0 2.1
测试座
_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1
测试座
_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具...
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定制63pin邮票孔模块
测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块
测试座
,同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/...
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定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖
测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖
测试座
,同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SO...
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DFN8-1.27一拖十六老化
测试座
适用于自动化设备
型号: DFN8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装方式: QFN
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸 : 6*8/5*6等
引脚数:...
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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖
测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖
测试座
,同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/...
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定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具
工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具,同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/conn...
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定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针
测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针
测试座
,同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/...
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新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管
测试座
_PDFN芯片老化座
该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...
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BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket
客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构,下压平稳受力均匀接触稳定;
使用爪头探针,尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有...
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FP-14封装器件光耦通信讯高能光纤激光器光子探测工装
测试座
定制测试夹具治具大功率散热设计
结构:快捷稳定(采用翻盖旋钮下压式);
电流:单个引脚需要过3A电流(每个引脚采用双跟探针链接,保证4A的过流能力);
频率:无要求(无要求使用普通低俗双头测试探针);
温度:常温(外壳使用铝...
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GDDR5探针
测试座
BGA178测试架 夹具 工装 2.8GHz高频测试
①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片;
②双头高频测试探针,可过2.8GHz高频型号;
③带PCB转接板,采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把
测试座
直接贴在PCB上...
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BGA153测试治具EMMC测试架BGA153
测试座
老化座手机字库测试架BGA顶窗下压
测试座
类型:合金顶窗按压式
封装:BGA153
IC尺寸:11.5*13mm
间距:0.5mm
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嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8
测试座
BGA484测试架
型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
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IC检测治具pogo PIN
测试座
集成模块测试架 模块烧录夹具
测试座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试,烧录,老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺寸: 25x15x1mm
引脚数...
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