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国芯GX3011B
测试座
BGA144-0.8下压弹片老化座
厂直销,专业为国芯GX3011B这款芯片(BGA144 10*10mm pitch:0.8mm)专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片
测试座
!性能稳定,寿命长,性价比极高!
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SSOP10-0.65下压弹片芯片老化
测试座
ssop10(28)-0.65下压弹片老化座
工厂直销店铺,质优价廉 欢迎采购 大量现货当天发!
【本款老化座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、10PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm。】
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7050-4PIN单面弹晶振老化座
产品数据:
1、材料:PEI
2、适用IC尺寸:1.5x1.5~12x12mm
3、最高频率:>9.3GHZ
4、结构:Open-top/翻盖
5、接触方式:探针
6、工作温度:-55°C~175°C
探针接触细节
产...
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5032-4PIN单面弹晶振
测试座
产品数据:
1、材料:PEI
2、适用IC尺寸:1.5x1.5~12x12mm
3、最高频率:>9.3GHZ
4、结构:Open-top/翻盖
5、接触方式:探针
6、工作温度:-55°C~175°C
探针接触细节
产...
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贴片晶振2016-4PIN晶振双面弹
测试座
产品数据: 1、材料:PEI 2、适用IC尺寸:1.5x1.5~12x12mm 3、最高频率:>9.3GHZ 4、结构:Open-top/翻盖 5、接触方式:探针 6、工作温度:-55°C~175°C 探针接触细节 产品特点: 1、采用开模Socket+探针...
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ISSD测试治具
ISSD测试治具 ISSD测试 尺寸12*20
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SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具
产品特点:可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹
测试座
都可以随意更换
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BGA63-0.8翻盖弹片芯片
测试座
BGA63 0.8间距socket 翻盖弹片
测试座
装满63针通孔焊接型老化座
工厂直销店铺,质优价廉!欢迎采购!
BGA63翻盖弹片老化座,大量现货当天发! 【0.8间距/63满pin/不带板】
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emcp162/186翻盖金属探针转USB3.0接口芯片
测试座
eMCP162探针金属盒转USB3.0母口
测试座
eMCP162/186转USB3.0
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USB3.0接口,传输速度快,合金外壳,镀金探针,理论测试寿命长达十万次
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emmc153/169翻盖金属探针转USB3.0接口芯片
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eMMC169探针金属盒转USB3.0母口
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eMMC153转USB3.0
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USB3.0接口,传输速度快,合金外壳,镀金探针,理论测试寿命长达十万次
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晶体振荡器插座7050贴片晶振老化
测试座
7.0 x5.0mm
Open-top结构采用双触点技术,接触更稳定
测试座
外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度
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晶体振荡器插座2.0 x1.6mm贴片晶振老化
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Open-top结构采用双触点技术,接触更稳定
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外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度
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排式28XX贴片电容测试老化座
工厂新品直销,品质保证 欢迎批发!贴片式电容测试老化座,欢迎有需要的企业或个人咨询洽谈!
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外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度
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BGA272翻盖探针一拖二
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是我公司为了FLASH行 业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的...
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※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位...
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QFN12-0.4(5*5)下压弹片IC测试老化座
QFN12-0.4芯片老化座 下压qfn12
测试座
NP506-012-038-SC-G
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉!
下压弹片老化座,QFN12-0.4 HMILU自有品牌, 【0.4间距/不带板】
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QFN12-0.4(5*5)翻盖弹片芯片老化
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QFN12-0.4翻盖弹片老化座QFN12
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编程座 IC549-0124-001-G
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片老化座
QFN12-0.4HMILU自有品牌,大量现货当天发! 【0.4间距/不带板】...
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QFN12-0.5(3*3)下压弹片芯片老化
测试座
QFN12-0.5芯片老化座 下压qfn12
测试座
NP506-012-033-C-G
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 下压弹片老化座,QFN12-0.5
HMILU自有品牌, 【0.5间距/不带板】
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QFN48-0.5(7*7)翻盖弹片芯片
测试座
●产品结构&电气性能稳定,使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温(-55℃~+170℃)。
●金属导体使用日本NGK铍铜,耐疲劳及高低温(-50℃~+900℃)和优良的导电性。
●此款
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