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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：BGA153
IC尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: 嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架

型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
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: 定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4

型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...
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: LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座

型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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: WiFi模块测试座WiFi模块按压烧录座下压顶窗烧录座

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480MHZ
电流：1A以内
温度：-30℃-105℃
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: TO封装元器件测试座 TO46-5PIN老化座耐高温 TO46-5PIN热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用...
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: TO封装元器件测试座 TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO56-5-2.2
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...
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: TO封装元器件测试座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...
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: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...
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: BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座...
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[鸿怡动态]保证芯片良品率，IC测试座首选它！2022年06月13日 10:18: NEWS 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研; 阅读（59）标签：

[常见问题]IC测试座的清洁和保养2021年10月08日 12:18: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 IC测试座使用一段时间后，针尖会残留一些锡渣或者灰尘，将引起测试不稳定；可以使用防静电刷，蘸上无水酒精，轻轻刷探针去除残留物，有条件可以使用气枪吹socket探针区域，效果更好；（注意：不要使用洗板水，因为洗板水会和探针表面镀金层反应，影响测试稳定性）如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（78）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]ICsocket关于PCB板的设计2021年10月08日 12:15: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。为了保障PCB板的强度和接触稳定性，建议客户PCB板的厚度1.6mm，焊盘镀金抗氧化性更强，锁螺丝处覆铜；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（91）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]产品结构件材料的性能区别2021年10月08日 12:09: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。钻孔板、浮板为socket的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，测试时经常磨损，所以对材料的要求很高，目前市面上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、peek+陶瓷等。 FR4是普通材料，性能最差，容易磨损，毛刺较多，长时间测试，容易出现测试不稳定现象，已经慢慢淘汰，而其他四种为工; 阅读（124）标签：DFN8|QFN系列|产品|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]探针烧毁的原因分析2021年10月08日 12:04: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。某些IC芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针、针板等配件烧坏，甚至烧坏客户的PCBA板，所以在上电测试之前一定要确保IC芯片是没有内部短路的；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（86）标签：BGA测试座|DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|产品|BGA老化测试座|BGA定制测试座|QFN烧录座|微针模组|QFN老化座

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