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» 搜索:深圳鸿怡电子
BGA373pin-0.8mm-21*21mm-0100-PNH塑胶翻盖芯片测试座socket—BGA芯片测试夹具
BGA373pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:
深圳鸿怡电子
—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:373pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:21*21mm
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LCC20pin-1.27mm-8.96X8.96mm合金翻盖探针芯片测试座socket—LCC芯片测试夹具
LCC20pin芯片测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:20pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:8.96*8.96mm
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QFN28pin-0.4mm-3.5*3.5mm-0141-PGL塑胶翻盖探针老化座sokcet—QFN芯片老炼夹具
QFN28pin芯片老炼夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:28pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:3.5*3.5mm
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BGA225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具
BGA225pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:225pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:9.6*8.1mm
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QFN28pin-0.4mm-7x7mm分离式手自一体芯片测试座socket-QFN芯片测试夹具
QFN28pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:28pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:7*7mm
芯片厚度:0.75mm
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BGA392pin-0.5mm-13x13mm合金旋钮探针芯片测试座socket-bga芯片测试夹具
BGA392pin芯片测试夹具规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:392pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:13*13mm
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FPC金手指100pin-0.4mm合金翻盖式芯片测试座—FPC金手指测试夹具
FPC100pin金手指测试座规格参数:
生产厂家:鸿怡电子
品牌:HMILU
连接器金手指引脚:100pin
引脚间距:0.4mm
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QFP64pin-0.5mm-12x12mm塑胶旋钮翻盖芯片测试座socket—qfp芯片测试夹具
QFP64pin芯片测试夹具规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*12mm
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陶瓷封装LCC32pin-0.89mm-8.84x8.84mm塑胶翻盖芯片测试座—LCC芯片测试夹具
陶瓷封装LCC32pin芯片测试夹具规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:陶瓷封装—LCC
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.89mm
适配芯片尺寸:8.84*8.84mm
芯片厚度:...
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BGA32pin-0.8mm-6.85*6.85mm塑胶翻盖芯片测试座—bga芯片测试夹具
BGA32pin芯片测试夹具规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚32pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:6.85*6.85mm
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连接器FPC8pin-0.79mm-008-S测试座socket—连接器测试微针模组
FPC8pin连接器测试微针模组规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
FPC连接器
连接器引脚:8pin
连接器引脚间距:0.79mm
连接器尺寸:5.03*11.05mm
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QFN40(实际下针下针22pin)-0.35mm-4x5mm合金下压探针烧录座
QFN40pin芯片烧录座规格参数:
生产厂家品牌:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:40pin(实际下针22pin)
芯片引脚间距:0.35mm
适配芯片尺寸:4*5mm
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BGA100翻盖弹片转DIP48测试座 flash芯片测试座
深圳鸿怡电子
有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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[新闻中心]车规级AEC-Q101标准:CoolMOS功率晶体管芯片—鸿怡电子HDSOP22老化座
2024年07月01日 15:48
CoolMOS功率晶体管凭借其独特的封装优势和杰出的性能指标,在各个领域展现了卓越的多方面价值。无论是家电子设备、工业自动化、通信设备、汽车电子,还是可再生能源领域,CoolMOS都以其优异的表现赢得了广泛的市场认可。 功率晶体管的性能直接影响着整个系统的效率与可靠性。根据鸿怡电子功率晶体管芯片老化测试座工程师介绍:CoolMOS(冷MOS)功率晶体管是其中一项革命性技术,凭借其在芯片封装上的独特优势和广泛应用,逐渐成为行业的焦点。 CoolMOS功率晶体管封装特点 高散热
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[新闻中心]全面解析DDR5内存颗粒的技术革新:
深圳鸿怡电子
DDR5内存测试治具的特点
2024年06月13日 11:35
随着计算机硬件技术的迅猛发展,内存技术也在不断迎来新的突破。DDR5内存颗粒作为新一代内存标准,正逐步走入大众的视野,成为无数电脑爱好者和专业人士关注的焦点。那么,DDR5内存颗粒究竟带来了哪些创新和优势呢? DDR5内存颗粒概述 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:DDR5(Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random Access Memory)是第五代同步动态随机存取内存,相较于前几代的DDR内存,DDR5在容量、速度和功耗
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[新闻中心]混合信号芯片解析:核心特点、封装、应用,鸿怡电子芯片测试座解决方案
2024年06月05日 11:41
混合信号芯片:根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:作为现代电子系统中不可或缺的一部分,兼具数字和模拟信号处理能力,为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用,极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用 混合信号芯片(Mixed-Signal Chip),顾名思义,是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中,模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征,在传感器
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[新闻中心]鸿怡电子工程师:芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析
2024年05月29日 15:00
半导体成为现代电子设备的核心组件,鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节,其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中,芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。 一、芯片测试座的概述 芯片测试座(Chip Test Socket),亦称测试插座,是用于将芯片安装在测试设备上,以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中,每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试,以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片(IC)与测试仪器
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[新闻中心]
深圳鸿怡电子
DC电源防护芯片—封装与测试:保护你的电子设备安全稳定的运行
2024年05月27日 18:23
DC电源防护芯片是电子设备中不可或缺的重要组成部分。它能够有效地保护设备免受电源异常和故障引起的损害,增强设备的稳定性和可靠性,延长设备的使用寿命。在选择DC电源防护芯片时,我们应该根据实际需求和要求,选择适合的芯片型号和参数,确保为设备提供最佳保护。 随着电子设备的普及和应用范围的不断扩大,对电源供应质量的要求也越来越高。根据鸿怡电子电源芯片测试座工工程师介绍:DC电源作为电子设备的重要组成部分,起到了供电和稳压的关键作用。然而,不可避免地会面临各种电源波动和干扰,以及过
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?
2023年07月03日 17:14
QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?--
深圳鸿怡电子
IC测试座厂商 画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。那么,同一种封装,引脚间距是固定的吗,这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗,相同引脚个数的这些封装可不可以通用,他们之间到底有什么区别?QFP、LQFP、TQFP
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[新闻中心]1分钟了解DC/DC电源芯片与电源芯片测试座
2023年04月20日 17:24
DC/DC电源指直流转换为直流的电源,LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于DC/DC电源,一般只将直流变换到直流,这种转换方式是通过开关实现的电源称为DC/DC电源。而DC/DC电源芯片测试座则是根据电源芯片的各种测试条件要求而设计搭配的。 一个功率变换器,当输入、负载和控制均为固定值时的工作状态,在开关电源中,被称为稳态。功率变换器中的电感满足电感电压伏秒平衡定律:对于已工作在稳态的DC/DC功率变换器,有源开关导通时加在滤波电感上的正向伏秒一定等于有源开关截至时加在
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