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» 搜索:烧录座
定制DFN6pin-0.4mm-1.1x0.7mm翻盖塑胶探针老化座
DFN6pin芯片探针老化座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:6pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:1.1×0.7mm
更多 +
定制DFN13pin-0.5mm-2.3x2.5mm合金翻盖测试座(需开窗)
DFN13pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:13pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.3×2.5mm
更多 +
定制BGA316pin/272pin-0.8mm(实际下184PIN)测试座
BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:316pin/272pin(实际下针184pin)
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:15×15mm
更多 +
定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座
BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:5.5×13.5mm
更多 +
定制QFN62pin-0.4mm-0.425mm-0.45mm-12x12x0.75mm合金翻盖探针老化座
QFN62pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:62pin
芯片引脚间距:支持0.4mm-0.425mm-0.45mm
芯片尺寸:12×12mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座
QFN46pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:46pin
芯片尺寸:6.5×4.5
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制EMCP221pin-0.5mm-11.5x13mm手机芯片测试治具
EMCP221手机芯片测试治具规格参数
芯片封装类型:EMCP
芯片引脚:221pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:11.5×13mm
芯片厚度:1.1mm
更多 +
定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座
BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:2×4mm
芯片厚度:0.7mm
更多 +
定制DFN10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座
DFN10pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:3.2×3.5mm
更多 +
定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座
LGA14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3mm
更多 +
定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座
PLCC48pin模块探针测试座规格参数:
封装类型:PLCC
模块引脚:48pin
引脚间距:1.0mm
模块尺寸:16.4×16.4mm
模块厚度:4.0mm
更多 +
定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座
QFN100pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:100pin
芯片尺引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:8×8mm
更多 +
定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座
DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.6mm
芯片尺寸:5×6mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座
BGA225pin封装芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:225pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:12×12mm
更多 +
定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座
QFN80pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:6×6mm
更多 +
WSON8/WLP8编程
烧录座
-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座
DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:6×8mm
更多 +
定制QFN96-0.35 10x10翻盖合金探针测试座
1、工作温度:-55℃~125℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
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定制SOT89-5-1.5合金翻盖开尔文测试座
开尔文测试夹具有什么优点?
与传统的两线测试夹具相比,开尔文测试夹具具有以下优点:
- 精准度高:可以消除测试夹具本身的电阻和电压,避免这些因素对测试结果的影响。
- 测量范围广:可以测量低电...
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定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座
烧录座
治具夹具
测试座(夹具)特性
①结构:下压式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制BGA1156-1.0 35x35合金旋钮翻盖探针测试座
BGA测试夹具是一种用于帮助检测集成电路芯片(BGA芯片)的性能和质量的工具。它可以将BGA芯片固定在测试板上,以确保芯片与测试器件之间的正确接触,从而进行可靠的功能和性能测试。由于BGA芯片和测试器件之间的连接...
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