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定制SOT89-3L-1.5(4.5x2.45)合金翻盖探针老化座测试座夹具
SOT89-3L封装芯片测试座,本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率:0.5w
老化温度:125度@1000H
芯片背面有接地PAD,需要使用用铜块散热
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定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket
BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1....
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QFP64老化座adapter转接器DIP插针LQFP64 adapter
QFP64翻盖弹片老化座Adapter转接器
材质:电木
接触针:镀镍金黄铜
使用温度:-40℃~130℃
支持各种老化座Adapter订做,5个起订
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定制EMMC153(44针)11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具
EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
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定制54pin-0.85传感器模块一拖九开窗双扣探针测试座
产品简介:
传感器模块测试,九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金翻盖探针测试座-带散热片
BGA77翻盖探针测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、...
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金翻盖探针测试座-带散热片
BGA77翻盖探针测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式+散热片;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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定制模块60PIN-1.27 30.7x40x2.75翻盖合金测试座
邮票孔模块测试座(夹具)特性
①结构:翻盖顶窗式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、...
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0603贴片电容老化座夹具-2023新款
0603贴片电容老化夹具-4工位
0603贴片电容高温老化夹具
0603贴片电容高温老化座
0603贴片电容测试座
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OTS-16-1.27-04下压老化座 本体4.4mm宽
新品SOP16封装4.4mm本体宽老化夹具
OTS-16-1.27-04下压老化座
适配IC:≤16PIN,1.27间距,本体宽4.4mm
材质:PEI
镀金弹片针
耐温:-40℃~125℃
机械寿命1.5W+
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定制QFN56-0.4(7x7)下压合金顶窗探针测试座自动化烧录夹具
QFN56下压探针烧录夹具特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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定制CLCC24-1.27合金翻盖顶窗测试座夹具老化座
CLCC24测试座特性
①结构:顶窗翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力...
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定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket
BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度:-55℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1....
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定制SOP36-0.65电源芯片翻盖旋钮测试架治具夹具socket工装
SOP36测试架特点:
采用金属铜块导热;
采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移位下压平稳接触稳定;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
...
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定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket
QFP100芯片测试架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:600Mhz
特点:①按芯...
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定制QFN22翻盖探针测试座老化老炼夹具治具老化测试socket
定制QFN22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边,整块大pin为D脚,另一边是S脚属于电源部分,一进一出需要2100V/500mA;
其他引脚使用普通pin即可;
芯片的开关频率是200KHZ,需要老化温度至175...
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定制 陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座 测试夹具 测试socket 治具
产品简介:24PIN陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座
适配封装规格:24pin,1.0mm间距,外形尺寸15mm*15mm
电流:1A以内
温度:常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯片感光
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7050-4晶振翻盖探针老化座测试座烧录夹具治具socket焊接式
7050-4晶振老化座特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:单头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
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定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座
烧录座
夹具socket老炼老化夹具
定制WLCSP12
烧录座
夹具治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A...
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定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket
烧录座
治具
定制WLCSP25
烧录座
夹具治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A...
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