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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC烧录座测试座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP20(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适配烧录SOP封装，20针脚、芯片本体宽度300mil（7.5mm）、1.27mm针脚间距的芯片
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: SOP18(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP16(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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: SOP20（20）-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、20PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: SOP16(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片
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: SOP8x2(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座

本烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
本款烧录座可同时放入两颗上述规格的SOP8芯片
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: SOP8(20)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: SOP16(16)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、16PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度3.9mm
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: SOP14(16)-1.27下压弹片IC测试烧录座

本款烧录座适配sop封装、14脚；引脚间距1.27mm、芯片本体宽度3.9mm（150mil）的芯片
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: SOP8(16)-1.27下压弹片IC测试烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度3.9mm
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: SSOP28(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、14PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: 标准TSOP48芯片烧录座闪存测试座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座：TSOP48烧录座
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: DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测试座:DFN8(5*6)-1.27
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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