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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座

QFN76 老化座 0.4间距翻盖弹片测试座适配器烧写座
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: sop44-1.27下压弹片烧录座 525mil

SOP44转DIP44 烧录座 525mil PSOP44 SOIC44 适配器烧写座编程座
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eMMC153/169 eMCP162/186/221/529测试座 UFI东海魔客字库编程座
本套产品提供SD接口、东海HDMI接口、UFI接口、easy-JTAG接口，兼容市面上多款编程器，可适配东海、MOORC魔客E-MATE B...
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: QFN44-0.5翻盖弹片芯片测试座

HMILU QFN44-0.5翻盖弹片测试座
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: QFN44-0.4（6*6）翻盖弹片双层板IC烧录座

QFN44-0.4 双层转板烧录座 0.4mm间距翻盖测试座镀金弹片编程座
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: U-PDFN8-0.8(4*3)翻盖探针芯片测试座

U-PDFN8 烧录座 QFN8-0.8 WSON8 MLP8 4×3mm 翻盖探针测试座厂家
DFN8/WSON8/MLP8烧录座 0.8mm引脚间距/带PCB转板，转出DIP8插针可直插编程器通用锁紧座！工厂直销店铺欢迎批发质优价廉翻盖探针测试座，现货...
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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: LGA60翻盖探针转DIP48芯片测试编程座

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: MSOP8-0.65下压弹片带板IC烧录座编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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: MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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: SOT23-5-0.95翻盖探针芯片测试烧录座

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: SOT23-3-0.9翻盖探针芯片测试编程座

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: SOT23-6-0.95翻盖探针芯片测试编程座

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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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: SOP16(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片
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: SSOP24(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、14PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测试座:DFN8(5*6)-1.27
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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