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» 搜索:编程座
QFN36-0.5翻盖弹片双层板IC测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN36-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN32-0.4翻盖弹片芯片老化座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN32-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN32下压弹片转DIP152芯片烧录座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN32下压弹片转152烧录座
更多 +
QFN32翻盖弹片转DIP152芯片烧录座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN32翻盖弹片转152烧录座
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QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN32引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN32-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN32翻盖弹片双层转板IC烧录座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN32翻盖弹片烧录座
更多 +
QFN28下压弹片IC老化座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN28-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN28-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN28引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN28-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
QFN28翻盖弹片单层板IC测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28
引脚间距:0.5mm
测 试 座:QFN28-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN24下压弹片IC老化测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN24-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
QFN24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN24-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN24-0.5 双层板芯片测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN24-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN20-0.4下压弹片芯片老化座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm 测 试 座:QFN20-0.4 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
QFN20-0.5间距转dip20芯片烧录座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN20引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN20-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN16-0.5翻盖弹片芯片老化座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm 测试座:QFN16-0.5 特点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN16-0.5翻盖弹片芯片测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN12-0.5翻盖弹片IC烧录座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN12-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座
产品用途:
编程座
、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN12 引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN12-0.5
特 点: 采用U型顶针,接触更稳定
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