- [行业资讯]解析uMCP的由来,eMCP将成为过去式?2019年10月30日 15:08
- 日前,三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4,可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案,将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求,实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来?
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- [行业资讯]决定IC烧录费用的因素2019年10月08日 09:32
- 一般如果客户代烧,代烧费首先会根据IC的型号来判别,区别IC是常规的还是非常规的,区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高,其次是QFN,然后是QFP系列的IC烧录座,最便宜的就是SOP的了。 脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC,它的烧录费用相对来讲会比较贵一点,像SOP这类的IC脚pin少,相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素,像SPI FLASH就比较常规,那么它的烧录费用就比较便宜,但是如果是单片机或者
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座?2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑,我们所说的测试治具、测试座分别是什么?很多人认为只是叫法不同,实际上是一样的东西。那么,今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下,测试的作用是相同的; 那么到底怎么区分? 测试座:是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下,我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图: 测试治具:通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下,BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常,需要重新取下返修,对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此,BGA测试治具的应用,就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具,不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试,直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后,再贴片到PCBA板上,很大程度上减少了返修率,另外对
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- [鸿怡动态]IC测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12
- 集成电路(IC)封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试,是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程:IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石,变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一,介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间,准入门槛较低,利润非常可观。因此,近年来中国IC封测行业的发展非常迅速。 IC封测的发展阶段 IC封装技术的发展分为4个阶段: 第一阶段:20世纪80年代以
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- [鸿怡动态]用于贴片晶振老化编程的晶振测试座2019年02月15日 15:44
- 今天向大家详细介绍用于贴片晶振老化、编程、测试的晶振测试座。 晶振测试座,是鸿怡电子一直以来比较重要的产品系列之一。一般用于晶振生产厂家对晶振进行老化、测试以及晶振的编程等 测试座产品以晶振尺寸来命名,如:7050、5032、3225、2520、2016、1216等等。 我们总结了几个客户比较关注的问题点,现总结如下,供客户参考: 1、采购晶振测试座时,该如何选型? 晶振测试座的选型可以参考IC芯片,通过晶振的长、宽、厚度以及PIN脚数量来选择合适的测试座; 2、测试座的交期
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- [行业资讯]晶振的频率是由什么来决定的呢?2019年01月10日 18:26
- 我们都知道晶振是一种提供频率的元器件,很多人不懂其原理,不知道晶振为什么能提供频率,以及一个晶振元件提供的频率是由什么决定的。鸿怡电子今天就来介绍一下。晶振的振动就像弹簧;晶体的振动频率和石英晶体的面积、厚度、切割取向等有关。越长的抖得越慢、越粗的抖得越慢、越软的抖得越慢,不过太短太细太硬的抖不起来。晶振是机械振动,具有机械振动的特征:形状、几何尺寸、质量等,决定振动频率。 晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成,而晶振的频率大小取决于晶片的厚度影响。首先,在制
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