全站搜索 - 翻盖探针测试座 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：翻盖探针测试座

: 定制DFN54pin-0.45mm-5x6mm塑胶翻盖探针测试座

DFN芯片测试座规格参数：
芯片封装：DFN
芯片引脚：54pin
芯片引脚间距：0.45mm
芯片尺寸：5*6mm
更多 +

: 定制LGA92pin-0.45mm-12x12mm塑胶翻盖探针测试座

LGA芯片测试座规格参数：
芯片引脚：92pin
芯片引脚间距：0.45mm
芯片尺寸：12×12mm
芯片厚度：1.15mm
更多 +

: 定制传感器模块29pin-1.1mm-27.5x27.5mm合金翻盖探针测试座

传感器模块测试座规格参数：
模块引脚：29pin
引脚间距：1.1mm
模块尺寸：27.5*27.5mm
更多 +

: 定制QFN32pin-0.5mm-5x5mm合金旋钮翻盖探针测试座

QFN32pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5*5mm
更多 +

: 定制SOT89-5L-1.5mm（2.5x4.5mm）合金翻盖探针测试座

SOT89封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：SOT89
芯片引脚：5pin
芯片引脚间距：1.5mm
芯片尺寸：2.5×4.5mm
更多 +

: 定制LGA36pin-0.8mm（9x9mm）合金翻盖探针测试座

LGA封装芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：36pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：9×9mm
更多 +

: 定制WLCSP10pin-0.4mm- 1.649x1.483mm塑胶翻盖探针测试座

WLCSP10pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：WLCSP
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：1.649*1.483mm
更多 +

: 定制BGA144pin（只下35PIN）-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座

BGA144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.75mm
芯片尺寸：9*9mm
芯片厚度：1.2mm
更多 +

: 定制BGA200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座

BGA200pin芯片测试座规格参数芯片封装类型：BGA
芯片引脚：200pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：10×14.5mm
更多 +

: 定制QFN128pin-0.4mm-14x14mm合金翻盖探针测试座

QFN128pin芯片探针测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：128pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：14×14mm
更多 +

: 定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
更多 +

: 定制邮票孔85PIN-1.27mm-1.02x0.4mm合金翻盖探针测试座

邮票孔85pin探针测试座规格参数
模块引脚：85pin
引脚间距：1.27mm
外形尺寸：44.98×32.79mm
厚度：2.2mm
更多 +

: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
更多 +

: 定制BGA1156-1.0 35x35合金旋钮翻盖探针测试座

BGA测试夹具是一种用于帮助检测集成电路芯片（BGA芯片）的性能和质量的工具。它可以将BGA芯片固定在测试板上，以确保芯片与测试器件之间的正确接触，从而进行可靠的功能和性能测试。由于BGA芯片和测试器件之间的连接...
更多 +

: 0.3mm小间距QFN56合金翻盖探针测试座夹具socket

适配芯片封装：QFN56pin
间距0.3mm，尺寸5*5mm
电流：1A
常温测试
频率2G
更多 +

: 定制SOP24-1.0 12.1x15塑胶翻盖探针测试座

SSOP24老化测试座性能要求：
SSOP封装，24PIN，间距1.0，本体宽8.5，含引脚宽12.1，厚度4.15
频率200MHZ以内，温度常温，电流100毫安；
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气...
更多 +

: 定制BGA25-1.27（7.45x7.45mm)翻盖探针测试座

1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针材质：镀镍金pogoPIN；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤1...
更多 +

$定制PCB模块\传感器翻盖探针测试座老化座夹具socket$: 定制PCB模块\传感器翻盖探针测试座老化座夹具socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
更多 +

: 定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座老化座夹具治具socket

BGA132测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多...
更多 +

: 定制QFN22-0.5（3x5）合金翻盖探针测试座老化座

1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压...
更多 +

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



