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» 搜索:翻盖探针测试座
定制BGA114-0.5合金
翻盖探针测试座
socket夹具
BGA144测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制射频邮票孔模块24PIN合金
翻盖探针测试座
夹具socket
射频邮票孔模块24PIN合金
翻盖探针测试座
夹具socket
邮票孔模块,24脚
焊盘间距1.1mm,尺寸12.2*16.0mm,厚度2.4mm
射频信号2G,插损<1dB,回损<-15dB
电流1A以内
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定制模块PLCC48合金
翻盖探针测试座
夹具治具socket老化座
PLCC48模块合金
翻盖探针测试座
模块尺寸:16.4*16.4mm
pad间距:1.0mm
最大高度:4.0mm
老化温度:-50~155℃,持续的时间1000小时
工作频率:1MHZ
高速信号...
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定制EMMC153(44针)11.5x13合金
翻盖探针测试座
读写夹具
EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金
翻盖探针测试座
-带散热片
BGA77
翻盖探针测试座
(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A...
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金
翻盖探针测试座
-带散热片
BGA77
翻盖探针测试座
(夹具)特性
①结构:翻盖式+散热片;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电...
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定制QFN22
翻盖探针测试座
老化老炼夹具治具老化测试socket
定制QFN22
翻盖探针测试座
产品简介
芯片pin脚分为两边,整块大pin为D脚,另一边是S脚属于电源部分,一进一出需要2100V/500mA;
其他引脚使用普通pin即可;
芯片的开关频率是...
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定制QFN12
翻盖探针测试座
夹具治具socket编程插座读写转换座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制DFN12-0.45(3×3)合金
翻盖探针测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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QFN56
翻盖探针测试座
老化夹具治具socket带热沉接地pad针
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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定制QFN56
翻盖探针测试座
夹具老化座治具
产品简介:定制QFN56测试座夹具,接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格:QFN封装,56PIN,引脚中心间距0.5mm,尺寸8*8,厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求:
①测试频率1.2GHZ
②测试温度:12...
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定制QFN34-0.5
翻盖探针测试座
老化座夹具socket
产品简介:定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定...
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定制LCC48-1.0合金
翻盖探针测试座
烧录座夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 LGA30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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定制 QFN20 合金翻盖探针 测试座 测试夹具 治具 socket MCU测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制QFN14合金
翻盖探针测试座
夹具读写烧录编程座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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LGA16pin封装芯片合金旋钮
翻盖探针测试座
LGA测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制PLCC52\LCC52
翻盖探针测试座
老化夹具治具测试socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
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定制SMD-4PIN贴片
翻盖探针测试座
老化座socket晶振
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
...
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定制QFN73-0.5-7×7×0.85
翻盖探针测试座
老化座烧录座夹具
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
高精度的定位槽,保IC定位精确;?
探针可更换,维修方便,成本低;?
KEEP工程绝缘材料制作;?
最小可做到跳距pitch=0.35mm...
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