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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA60-0.8（8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座

socket性能参数：
工作频率：1666MHZ；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
接触阻抗：≤100mΩ
材质：PEEK、AL
接触材质：镀金探针
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: 定制LCC44-1.1(16×18mm)合金翻盖探针测试座

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: 定制LCC76模块-0.9（20×20mm)合金翻盖探针测试座

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: 定制LGA36PIN（只下针7个PIN）_0.5_4×4合金翻盖探针测试座

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: DFN38-0.8_13×13合金翻盖探针测试座

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: DFN8-0.5（1×2）合金翻盖探针测试座

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: PCB集成模块54PIN合金翻盖探针测试座

PCB集成模块测试要求：
射频信号：2G
插损：<1dB
回损：<-10dB
电流：1A以内
测试温度：常温
PCB集成模块测试座材料：合金
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: LGA14pin封装芯片合金翻盖探针测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：2.2mm
芯片尺寸：14×22mm
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: 定制LGA37-1.4（12×17mm)合金翻盖探针测试座

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: 定制BGA144-1.27（16×16）合金翻盖探针测试座

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: 定制BGA69-1.27（9×15mm)合金翻盖探针测试座

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: 定制QFN32-0.47 8×8合金翻盖探针测试座

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: BGA154-0.8-AS01PNL合金翻盖探针测试座

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: 定制SOP24-0.4（4.4×5mm)翻盖探针测试座

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: 定制SOP8-2.53_9.7×10.7合金翻盖探针测试座

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: 定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm

测试座（夹具）特点：
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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: 定制 WOSN8 DFN8 QFN8 翻盖探针测试座烧录座烧录夹具

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制LCC7-2.54合金翻盖探针测试座

更多 +

: 定制QFP64-0.5（12.4×12.4）翻盖探针测试座

更多 +

: 定制BGA20-0.5_2.621×2.249合金翻盖探针测试座

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