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定制CSOP8-1.27(本体尺寸10.3×7.7)
翻盖探针测试座
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定制BGA132-1.0(12×18)
翻盖探针测试座
(芯片厚度1.0mm,温度105度, 满PIN)
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BGA134-0.65合金
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定制BGA100-0.5(7×7)
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定制QFN24-0.5(4×4)
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定制QFN48pin-0.35 5×5上下
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定制WLCSP144-0.4(5.24×5.24)
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BGA24pin-0.67×0.53合金
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定制模块144pin-1.0-40×40合金旋钮
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定制SOT23-1.27-4mm合金
翻盖探针测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金
翻盖探针测试座
,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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定制摄像头芯片BGA80合金
翻盖探针测试座
型号: BGA80-1.0合金
翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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SMT贴片晶振7050-4pin
翻盖探针测试座
规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4PIN
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
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WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距
翻盖探针测试座
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WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座
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