您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:老化座
定制QFN64pin-1.27mm-24x24mm合金翻盖芯片测试座
QFN64pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:24*24mm
更多 +
定制BGA1268(实际下针340pin)-0.5mm-25.6x15.3mm合金旋钮探针测试座
BGA1268pin芯片测试夹具规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:1268pin(实际下针340pin)
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:25.6*15.3mm
更多 +
定制BGA84pin-0.7mm-9.1x9.1mm合金翻盖芯片测试座
BGA84pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:84pin
芯片引脚间距:0.7mm
适配芯片尺寸:9.1*9.1mm
更多 +
定制LGA64pin-0.8mm-8.8x8.8mm合金翻盖芯片测试座
LGA64pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:8.8*8.8mm
更多 +
定制BGA9pin-0.5mm-1.5*1.5mm合金翻盖式测试座
BGA9pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:9pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:1.5*1.5mm
更多 +
定制QFN36pin-0.8mm-9x9mm合金翻盖测试座
QFN36pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:36pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:9*9mm
更多 +
定制DFN6pin-0.4mm-1.1x0.7mm合金翻盖探针测试座
DFN6pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:6pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.1*0.7mm
更多 +
定制LCC8pin-1.27mm-3x3mm一拖十六合金旋钮双扣测试座
LCC8pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3*3mm
一拖十六工位
更多 +
定制LCC22pin-2.03mm-15.2*15.2mm芯片合金翻盖探针测试座
LCC22pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:22pin
芯片引脚间距:2.03mm
适配芯片尺寸:15.2*15.2mm
更多 +
定制QFN40pin-0.5mm-6x6mm合金翻盖探针测试座
QFN40pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:40pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:6*6mm
更多 +
定制BGA219pin-1.27mm-21.1x21.1mm塑胶旋钮翻盖测试座
BGA219pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:219pin
芯片引脚间距:1.27mm
适用芯片尺寸:21.1*21.1mm
更多 +
定制QFP80pin-0.4mm-12*12mm手自一体压合式芯片测试座
QFP80pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
结构:手自一体压合式
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:12*12mm
更多 +
定制BGA107pin-1.0mm-14.1x17.1mm合金翻盖
老化座
BGA芯片测试座规格参数信息:
品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:107mm
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:14.1*17.1mm
更多 +
定制QFN60pin-0.4mm-7*7mm合金旋钮翻盖探针测试座
QFN60pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:60pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:7*7mm
更多 +
定制LCC48pin-0.8mm-11x11x1.82mm合金翻盖探针测试座
LCC48pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:11*11mm
芯片厚度:1.82mm
更多 +
定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座
VSSOP32pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:VSSOP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:4.9*8.1mm
更多 +
定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座
VSSOP32pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:VSSOP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:4.9*8.1mm
更多 +
定制光电模块MSOP8pin-0.65mm-3x3mm合金翻盖探针测试座
MSOP8pin光电模块测试座规格参数:
品牌:HMILU
模块封装形式:MSOP
模块引脚:8pin
模块引脚间距:0.65mm
适配光电模块尺寸 :3*3mm
更多 +
定制QFN32pin-0.5mm-5x5mm合金顶窗下压测试座
QFN32pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:5*5mm
更多 +
定制SOT23--8L-0.65mm-2.9x2.8mm合金顶窗下压测试座
SOT23-8L芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:SOT23
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:2.9*2.8mm
更多 +
首页
上一页
<...
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
...>
下一页
尾页
相关搜索
晶振老化座
SOP老化座
QFN老化座
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服