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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制DFN8-1.95-8×8塑胶翻盖探针高温老化座夹具socket治具

1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
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: 定制MD显示模组18pin传感器合金翻盖测试座夹具治具socket

①结构：翻盖式顶窗；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻...
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: 定制QFN21-0.4（3x4）合金翻盖测试座夹具SOCKET

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
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: 定制BGA353-0.65（14x14）合金翻盖旋钮探针老化座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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: 定制DFN12-0.45（3×3）合金翻盖探针测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: OTS-16-1.27（2.54）-04下压弹跳座老化夹具老炼治具测试烧录socket

特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...
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: QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: TO247-3L老化插座老化夹具高温老炼socket治具 MOSFET功率被动器件老化

产品简介：
特点：采用摇杆所锁紧设计方式，相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性：温度-45-175℃，电流80A，频率无要求，接触阻抗小于30毫欧，耐压1000V DC。
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，...
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: 定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用PEEK工程材料CNC加工而成，精准度可达...
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2GHZ
②测试温度：12...
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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...
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: 定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，老化时长1000小时，需要重...
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: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定...
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: PCR导电胶手自一体BGA112ball封装测试座夹具治具socket

产品简介：BGA112封装PCR导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格：BGA封装112ball，0.5间距，尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数：在温度-40~125℃下跑高频12GHZ持续老化1000小时；
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: WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch

产品简介：WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格：WLCSP封装，12/16pin，间距0.4。
产品特点：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、材质：PEI、PPS；
3、单PIN额定电...
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: 陶瓷封装CSSOP20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具

产品简介：CSOP陶瓷封装老化座夹具，非标采用pogoPIN定制。
产品特性：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：FR4；外壳材质：PEI、PPS；
3、单PIN额定电压&电流：...
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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: 定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针

产品简介：BGA324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：BGA324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8Gbps高速信号、单PIN电流1A以内，温度...
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: 低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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