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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 低成本镀金探针老化座夹具 BGA256 封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket

1、产品简介：对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格：QFN18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标：
...
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: 定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 QFN100 烧录座测试座测试夹具老化座测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压...
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: 定制 WLCSP20 烧录座夹具测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket

产品简介：88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5GHZ；
工作温度：40℃~85℃；
单PIN电流：1A；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mΩ
射...
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: 客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：BGA324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配IC尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对BGA封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温<...
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: 定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

产品简介
①适配封装：BGA144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化...
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: 定制LGA84翻盖合金测试座老化夹具烧录夹具socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直...
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: QFN48-0.35（5x5）烧录座读写夹具测试座老化老炼治具 socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: MCU 测试socket QFN64烧录座读写夹具测试座老化座老炼夹具9*9

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：1A
使用温度：-40℃~135℃@1000小...
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: 定制22pin-1.27（本体30x30mm，含引脚30x42mm)碟形管壳模块测试座测试夹具治具socket

产品简介：蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格：22pin高速蝶形模块，间距1.27mm ，本体尺寸30*30mm
电气性能要求：老化温度150℃@3000小时。
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: 定制 QFN64 射频芯片测试座加接地铜块散热测试夹具老化座 socket

性能参数：
工作频率：8GHZ@1DB；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
功率：3W；
接触阻抗：≤100mΩ
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: 定制QFN40-0.35自动化open top socket 烧录座夹具读写编程测试座

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写编程座

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制 DFN6pin 大电流测试座测试夹具老化座 pogoPIN

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 QFN20 合金翻盖探针测试座测试夹具治具 socket MCU测试

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: SOP16（28）-1.27高低温老化夹具老化座测试座烧录读写编程座

产品性能
材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1）型号： SOP16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
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