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: 晶振频率测试老化座

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
?座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
?弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
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此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种（区别是老化座底部pin针长短不同），两种都有现货，欢迎来电咨询
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本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
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测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...
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产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
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产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
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