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BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座
※采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;
※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
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BGA100翻盖探针转dip48芯片测试座
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BGA68-0.8(8×12)下压探针
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BGA64-1.0(10×13)下压探针
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测试座
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BGA60-0.5(5×5)下压探针
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BGA34-0.5(4×6)下压探针
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