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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座

BGA96转DIP96 翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距厂家直销工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA96-0.8翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带板】
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: 晶振频率测试老化座

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
?座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
?弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
?镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: TSOP56-0.5下压弹片芯片烧录座

工厂现货！ TSOP56加长型-0.5下压弹片老化座 HMILU自有品牌，大量现货当天发！
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: TSOP48加长型IC芯片测试老化座

工厂大量现货！ TSOP48加长型-0.5 下压弹片老化座， HMILU自有品牌
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: BGA221/EMCP221翻盖双面弹芯片老化座

此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种（区别是老化座底部pin针长短不同），两种都有现货，欢迎来电咨询
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: MSOP8-0.65下压弹片带板IC烧录座编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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: MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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: BGA316翻盖探针U盘测试夹具

工厂直销欢迎批发质优价廉！翻盖探针测试座， BGA316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！【翻盖探针/转USB接口】
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: SSOP38-0.5下压弹片IC测试老化座

工厂大量现货 SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座
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: 新品 QFN8-1.27(5*6)下压探针芯片测试老化座

工厂大量现货，QFN8-1.27下压式探针IC测试座（不带板）欢迎来电咨询！
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: TSOP48黄色端子板 pin board Adapter

TSOP48黄色端子板 tsop48针座转接板针板 pin board Adapter
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: 新品 QFN56-0.35下压探针老化座高低温测试座

工厂大量现货，QFN56-0.35间距下压探针式结构IC测试座
寿命长、交期短、可过高低温测试，欢迎来电咨询
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: EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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: BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，...
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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