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» 搜索:老化
SOP8(20)-1.27下压弹片IC
老化
座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
SOP16(16)-1.27下压弹片芯片测试
老化
座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
SOP14(16)-1.27芯片测试
老化
座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
SOP8(16)-1.27芯片测试
老化
座
绝缘体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
SOP20(28)-0.65芯片
老化
测试座
绝缘体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
TSOP66-0.6下压弹片IC测试
老化
座
产品用途:
老化
座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测 试 座: TSOP66-0.65 SOCKET
特 点: 采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗...
更多 +
TSOP48宽窄共用IC闪存测试
老化
座
产品用途:
老化
座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装:TSOP48 引脚间距0.5mm
测 试 座: TSOP48宽窄共用
老化
座
特 点: 宽...
更多 +
tsop56下压弹片IC测试
老化
座
产品用途:
老化
座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP56引脚间距0.5mm
测 试 座: TSOP56-0.5-01
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
TSOP54-0.8下压弹片IC测试
老化
座
产品用途:
老化
座、测试座,对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP54引脚间距0.8mm
测 试 座: TSOP54-0.8 SOCKET
特 点: 导电体采用进口铍铜材料厚金处理,阻...
更多 +
标准TSOP48芯片烧录座 闪存测试座
产品用途:
老化
座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装:TSOP48 引脚间距0.5mm
测 试 座:TSOP48烧录座
更多 +
TSOP48下压宽体FLASH芯片
老化
座
产品用途:
老化
座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证...
更多 +
QFN52-0.5翻盖弹片IC测试
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对QFN52的IC芯片进行
老化
、测试
适用封装:QFN52引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN52-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN64-0.5翻盖弹片IC测度
老化
座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN64引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN64-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
QFN60-0.4翻盖弹片IC测试
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行
老化
、测试
适用封装:QFN60引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN60-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN56-0.5翻盖弹片IC
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN48-0.4翻盖弹片IC测试
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.4
测 试 座:QFN48-0.4
老化
座
更多 +
QFN48-0.5翻盖弹片IC测试
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.5
测 试 座:QFN48-0.5
老化
座
更多 +
QFN40-0.4下压弹片IC测试
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN40-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN40-0.5翻盖弹片IC测试
老化
座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试 适用封装: QFN40引脚间距0.5mm 测 试 座: QFN40-0.5 特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
QFN40-0.4翻盖弹片IC测试
老化
座
产品用途:编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN40-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
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