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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具

定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本...
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: 定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

SOT89-3L封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率：0.5w
老化温度：125度@1000H
芯片背面有接地PAD，需要使用用铜块散热
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket

产品简介：SOT-6封装芯片测试座适配IC规格：SOT封装，6PIN，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单PIN电流在1A以内频率：1000MZH以内
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: BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...
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: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。
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: 定制 QFN64 射频芯片测试座加接地铜块散热测试夹具老化座 socket

性能参数：
工作频率：8GHZ@1DB；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
功率：3W；
接触阻抗：≤100mΩ
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: 定制 QFP100 微控制器芯片测试治具测试架测试夹具测试座

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430Mhz
特点：①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
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: 定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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: 定制 QFP208 测试治具测试架工装夹具治具 QFP208测试座

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念：根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...
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: UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读...
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: 定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket

产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方...
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$TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座$: TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket$: QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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$LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket$: LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制QFP144-0.4（16×16）合金翻盖旋钮探针测试座

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: QFP112pin测试治具

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: 定制QFP80-0.5 14×14旋钮翻盖合金探针测试座

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