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三星手机芯片UFS2.0 BGA95测试座 适配器间距0.65mm
可测试的UFS芯片型号:KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1
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定制BGA784
芯片测试座
精密定制IC测试座 BGA测试座
BGA
芯片测试座
,适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽...
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定制BGA256-0.8
芯片测试座
精密定制IC测试座 BGA测试座
BGA
芯片测试座
,适配BGA封装的256PIN芯片,间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
...
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BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装
芯片测试座
ANDK
本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片,老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、...
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MSOP8适配器SSOP8清空座IC测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器
一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新Socket镀金双接触点弹跳座! MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座 规格尺寸:引脚间距0.5mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm
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MSOP10适配器
芯片测试座
SSOP10清空座IC编程烧录座MSOP10转DIP10
一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新Socket镀金双接触点弹跳座!
MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸:引脚间距0.5mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm
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IC芯片测试治具 3UA78IC模块烧录座 1.0间距定制各类封装测试夹具
客制品-根据客户提供模块参数,定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制
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QFN80-0.4测试座翻盖弹片老化座芯片镀金编程座IC549-0604适配器
1、型号:QFN-80-0.4
2、引脚间距(mm):0.4
3、脚位:80
4、芯片尺寸:9*9
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定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 老化编程座 16PIN socket
定制各类陶瓷封装的CQFP、SOP芯片测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的SOP16PIN 间距1.27mm的芯片
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QFN32-0.5(5*5)下压弹片IC测试座
工厂直售 欢迎采购 性价比高!
QFN32新结构下压弹片老化座,
QFN32 (5*5)-0.5下压老化座 ANDK自有品牌,
【0.5间距/不带板】
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BGA152/132翻盖探针测试座
工厂新品热销,量大价优! 全新设计,采用探针结构,测试座寿命和芯片良率大大提高;
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BGA97-0.8(9X9mm)下压探针老化座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座; 本款老化座,适配BGA97脚,间距0.8,尺寸9*9mm的芯片; 接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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定制BGA一拖四翻盖探针测试治具
产品数据:
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料:FP4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+CeramIC
3、适用封装:BGA/QFP/QFN/WSCP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
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定制QFP128-0.4(14×14)合金旋钮
芯片测试座
工厂直销,QFP44-0.8合金翻盖测试座;
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的IC测试座;
欢迎来图,来电咨询洽谈;
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客制-QFN64合金翻盖探针
芯片测试座
根据客户需求定制QFN翻盖探针测试座;
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WCSP封装合金翻盖
芯片测试座
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UFS合金翻盖
芯片测试座
专业定制UFS2.0/3.0
芯片测试座
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欢迎有需要的客户,来电来图咨询洽谈
刘小姐:13631538587
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BGA152合金翻盖旋钮
芯片测试座
※采用手动旋钮翻盖式结构,操作方便;
※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
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定制BGA256合金翻盖旋钮探针
芯片测试座
更多 +
BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座;
本款老化座,适配BGA87脚,间距0.8,尺寸7*10mm的芯片;
接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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