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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 度信接口GC0307-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixa...
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: 度信接口 OV7670-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixa...
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: 度信接口 GC0309-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0309 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pix...
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: 度信接口 OV2675-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pix...
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: 度信接口BF3703-P摄像头芯片翻盖探针测试座

BF3703 芯片测试座专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pix...
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: BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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: SM2246主控SSD一拖四NAND Flash万能测试板

现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: GDDR5内存芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR2/3/4芯片测试座 DDR测试治具,内存颗粒测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR240芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR216芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
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: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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: QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN32引脚间距0.5mm
测试座： QFN32-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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