- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的； 那么到底怎么区分？ 测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图： 测试治具：通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到PCBA板上，很大程度上减少了返修率，另外对
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。 如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片
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- [行业资讯]EMMC闪存将会被UFS全面替代？2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，EMMC闪存将会被UFS全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右，UFS2.0则可以达到500MB/s左右，而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看，eMMC 5
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，
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- [行业资讯]手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17
- 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行，可同时读写操作；eMMC是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 UFS支持指令队列，而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的，意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如UFS快。 2、EMMC简单介绍 eMMC的结构极其简单，广义上TF卡、S
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- [行业资讯]用于传感器IC的芯片测试座2018年10月31日 15:04
- 目前，我国有2000多家企业从事传感器的生产和研发，其中50多家从事微系统的研究和生产。同时，传感器越来越多地应用于社会发展和人类生活的各个领域，如工业自动化，农业现代化，航空航天技术，军事工程，机器人，资源开发，海洋勘探，环境监测，安全，医疗诊断等，运输，家用电器等.面对传感器IC的广泛应用，针对传感器IC的测试工作也是刻不容缓。 深圳市鸿怡电子有限公司，研发出针对传感器IC的定制测试座。 中国传感器市场规模据估计，到2022年，中国传感器市场规模将达到2327亿元。
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- [行业资讯]IC产品的质量与可靠性测试2018年10月17日 17:05
- 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问
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- [行业资讯]IC测试（Wafer Level）知多少……2018年10月10日 09:46
- DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 Function Test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault，Open Fault，Bridge Fault等。 Stuck-At Op
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- [行业资讯]CSP封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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- [鸿怡动态]鸿怡电子eMMC5.0测试座大量推出2018年08月18日 12:03
- EMMC5.0测试座采用USB3.0接口，可直接插上电脑实现一系列的芯片测试、读写、数据恢复、提取等功能
如需了解更详细的内容，请随时联系我们！
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- [行业资讯]晶圆级封装形势大好2018年01月13日 11:11
- 目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。
2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！
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- [行业资讯]BGA封装老化测试座介绍2017年08月12日 12:00
- 深圳市鸿怡电子有限公司，BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制，欢迎有需要的老板咨询洽谈业务！！
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