- [鸿怡动态]应用于SIM卡密钥芯片的老化测试解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对QFN8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时，芯片fail可以是下面几个方面，故需要对芯片进行各种的仿真验证： 1、功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail，
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- [行业资讯]SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND2019年05月07日 17:31
- SK海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。青州新M15工厂考量目前的需求量，量产速度将比原计划慢，预计SK海力士今年的NAND晶圆投入量会比去年减少10％以上。 SK海力士对此表示，在存储器需求不确定、期待需求恢复的市场中，将集中精力在降低成本和确保品质。 未来针对DRAM领域，SK海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米
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- [行业资讯]SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储2019年04月01日 18:10
- SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储 最近，在位于加利福尼亚州圣何塞的OpenCompute Project（OCP）中，SK海力士展示了用于数据中心的Zoned Namedspaces（ZNS）SSD。 SK海力士指出，与之前的SSD产品相比，新款ZNS SSD的速度和可靠性提高了30％，使用寿命更长。值得注意的是，它还具有数据分类存储功能。 普通SSD通常在存储音乐，照片和视频时不考虑数据类型。由于海力士独立开发的ZNS数据管理技术，新的ZNS SSD可
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- [行业资讯]SSD主控芯片CP测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是CP和FT，我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试？CP是（ChipProbe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的DC和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片PAD上，然后通过ATE输入激励信号，测试芯片的输出响应。 CP测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]Flash芯片的分类2019年03月19日 18:28
- Flash又分NAND Flash和NOR Flash，NOR型存储内容以编码为主，其功能多与运算相关；NAND型主要功能是存储资料，如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的SSD都是用来存储不易丢失的资料，所以SSD存储单元会选择NAND Flash芯片。这里我们讲的就是SSD中的NAND Flash芯片。针对flash芯片的测试，鸿怡电子可以提供完整的flash芯片测试治具及其解决方案。 （1）Nor Flash：主要用来执行片上程序 优点：具有很好的读写性能和随机访问性
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- [鸿怡动态]指纹模组芯片的测试解决方案2019年03月05日 17:49
- 在指纹识别行业里，由于指纹识别模组在手机上的应用领域是越来越广泛，多数工序环节要如何合理的组织生产，行业里并没有明显可借鉴的现成方案。如手机应用领域里的指纹识别模组品质测试工序环节，一直是困扰行业出货速度的难点之一。目前采用指纹芯片测试治具是解决这一难点的关键。 庞大的市场需求下，除了极大的加速了指纹识别行业的产能扩张速度外，同时在增量市场中，谁更先取得先进的量产技术，更快的组织产能，更高效率的运转产线，都成了在市场竞争中领先一步的众多关键因素。而指纹芯片的测试也是影响这些众
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- [行业资讯]主控芯片AS2258支持最新製程3D NAND2019年02月19日 16:06
- 随着大数据需求爆发，电子产品的发展与技术进步，影片、小视频、音乐、照片等各种形式的数据量持续爆增，持续推动数据存储市场需求不断增长。 SSD所具备大容量、高稳定、高速度、低功耗等优势，为消费者带来更加流畅的用户体验，并推动SSD市场规模不断增长，2018年全球SSD市场规模已超过2亿台，未来将持续扩大在市场上的应用。 SSD大容量的关键在于NAND Flash技术的发展。随着原厂技术的进步，3D NAND制程良率与产能不断提升，现已全面进入3D NAND时代 2019年将逐步
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- [鸿怡动态]为什么一定要做芯片验证呢？2019年01月02日 11:34
- IC验证是指在芯片流片之前对其硬件和软件进行充分的验证，可以及时发现芯片设计过程中很难发现的一些缺陷，及时调整和迭代，以保证流片顺利进行，因此芯片测试治具已经成为芯片验证环节的必备工具。 那么，为什么要做IC验证呢？ 在当代复杂芯片的设计中，70%的工作都是在验证。验证不仅仅是验证工程师的任务。就是RTL高手，50%以上的工作时间也是花在验证上。几乎100%项目的延期都是因为测试没能完成。可以毫不夸张的说，一个团队的验证能力是它的核心竞争力。 验证就是设计 因为验证在芯片设计
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后，存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、SK海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业，本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同？行业未来是否还有进一步下跌空间？ 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [行业资讯]5G时代来临，UFS3.0和LPDDR5将面临怎样的挑站？2018年12月17日 18:21
- 5G时代来临，存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,LPDDR测试治具，UFS芯片测试治具等等，都将面临新的挑站。 日前，第三届高通骁龙技术峰会上，高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相，联发科也正式宣布推出首款5G基带芯片MTK Helio M70，引爆5G手机市场商机。市场预计，2019年三星、华为、OPPO、VIVO、小米、中兴、谷歌等手机制造商5G手机将会陆续上市，给全球低迷的智能型手机市场需求带来成长动能。 相对于LPDDR4，全新的LPDDR5传输速度最高
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- [行业资讯]慧荣SM2262EN SSD主控支持96层3D NAND2018年11月08日 14:49
- 伴随着大数据以及云时代的来临，人们对于各种数据的应用需求也日渐增高，无处不在的智能设备与无处不在的海量数据存储持续上升。前不久在深圳举办的 “闪存市场峰会〞上，慧荣科技展示出全系列PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案。 其中，有专为企业及数据中心应用所设计的SM2270双模控制芯片方案，提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟设计，并支持Open-Channel的应用，同时也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议；此外，还展出针对消费级SSD所设计的高效
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- [鸿怡动态]用于SSD固态硬盘芯片的开卡测试方案板2018年11月05日 17:43
- 为大家介绍几款用于ssd固态硬盘/U盘板芯片开卡量产测试的方案板和flash ic测试座 SSD NAND闪存SM2256K主控测试解决方案适用于BGA152 132 100 88 LGA60 TSOP48 96闪存4合1多个PCB板该测试板采用SM2256K主控，可支持BGA152 / 132/100/88 / LGA60，TSOP84与DIP48（4CE测试）和DIP96（8CE测试）等多个封装闪存芯片测试，测试座可自由互换。a）为了测试TSOP48封装的闪存，我们可以同
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- [行业资讯]展望新的一年IC测试治具的发展趋势2018年10月26日 16:52
- IC测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢？下面我们一起来了解一下。 IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。 在今年的IIC展上，鸿怡电子向客户重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架，以及内存/显存芯片测试治具、DDR内存条测试治具、用于FPC的BTB测试座等，通过专业化设计，帮助厂商提升测试的精确度，节约更高的
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- [行业资讯]IC产品的质量与可靠性测试2018年10月17日 17:05
- 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问
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- [行业资讯]IC测试（Wafer Level）知多少……2018年10月10日 09:46
- DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 Function Test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault，Open Fault，Bridge Fault等。 Stuck-At Op
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- [鸿怡动态]鸿怡SSD固态硬盘测试座的主要功能是什么？2018年09月25日 17:49
- 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。我公司专门研究和生产各种IC的测试座，老化座，烧录座和集成电路功能验证的集成电路应用功能。
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- [行业资讯]CSP封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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- [行业资讯]如何解决芯片之痛？颠覆性的创新机遇在哪儿？2018年05月05日 09:59
- 深圳市鸿怡电子有限公司，作为国内首家生产、开发芯片测试治具的厂家，公司具有高技术、高学历的研发创新人才，先进的技术及设备。时刻准备着，用我们的芯片测试产品和技术，迎接新的芯片时代的到来，为中国的芯片创新之路添砖加瓦！
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