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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座

BGA225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
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: 定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具

定制BGA636芯片测试座socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本...
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: 定制DFN12感光传感器测试夹具测试座烧录治具socket

定制DFN12测试夹具感光传感器芯片，闪光芯片测试 DFN12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级温度常温频率300Mhz以内
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: 定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

SOT89-3L封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率：0.5w
老化温度：125度@1000H
芯片背面有接地PAD，需要使用用铜块散热
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：...
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket

产品简介：SOT-6封装芯片测试座适配IC规格：SOT封装，6PIN，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单PIN电流在1A以内频率：1000MZH以内
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: 定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具

QFP芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：43...
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: BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...
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: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。
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: 定制 QFN64 射频芯片测试座加接地铜块散热测试夹具老化座 socket

性能参数：
工作频率：8GHZ@1DB；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
功率：3W；
接触阻抗：≤100mΩ
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: 定制 QFP100 微控制器芯片测试治具测试架测试夹具测试座

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430Mhz
特点：①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
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: 定制 DFN6pin 大电流测试座测试夹具老化座 pogoPIN

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 LGA30封装射频芯片测试座测试夹具 10G高频socket

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10GHZ,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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: 定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 显卡 GPU芯片水冷测试治具测试夹具工装 BGA测试座

显卡GPU芯片测试治具
采用水冷方式散热
Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；...
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: 定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，PCB可循环利用，综合成本低；
非标IC，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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