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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SDM表面贴装器件测试治具 SMD-4PIN测试座

封装：SMD封装-4PIN
结构：翻盖式
来图定制
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: LGA24测试座测试治具惯性模块测试座运动传感器测试座

根据用户要求定做各种阵列的socket；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
交期短，质保时间长。
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: 邮票孔模块测试治具模块测试架定制测试座集成模块测试治具

产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保I...
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: QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座烧录座芯片转换座

测试座（夹具）特点：
①ATE自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳...
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: 定制SOP88-1.27双扣旋钮测试座芯片老化座测试治具

专业定制各类IC测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
SOP封装，88pin 1.27间距
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: 定制BGA63一拖二测试治具

在客供的PCB主板装上一拖二式测试座
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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: 定制CLCC44-1.27测试座合金翻盖探针老化座编程座 ic座

适用封装芯片为：CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理
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: 定制三星UFS2.1芯片测试治具三星手机测试架

可根据客户需求定制各类UFS测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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: 全志开发板EMMC测试治具

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: 定制BCM-bga516芯片测试治具

厂家直销，定制BCM-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的PCB板上装上治具
脚位精准，测试稳定
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: 厂家定制CQFP208芯片测试座定制QFP老化座

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: BGA254翻盖弹片转SD测试座手机资料读写 EMCP254编程座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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: 定制EMMC153/169芯片测试治具

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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座

适用于EMCP221封装芯片的测试；
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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: BGA784芯片测试座定制BGA测试socket

材质： PES,PEI
导电体：镀金探针
触点压力： 30-50g Per Pin
接触阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压： 1MinuteATAC700
绝缘电阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
...
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: QFN48射频IC测试座定制QFN48socket QFN48合金探针测试座

适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3GHZ频率，电流200mA
采用进口探针，测试寿命可达8-10W次
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: 定制SOP2509摄像头芯片ATE测试座 IC测试座厂家

1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构，定位精准，操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料（Torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的IC都能精确接触。
3、SOCKET只...
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