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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 客制BGA52-0.5(5*6)合金顶窗探针测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证;
可按需定制合金下压、合金翻盖等结构、材质的测试...
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: 慧荣SM2258H转BGA316一拖二SSD测试治具

工厂直销慧荣SM2258H主控测试BGA316芯片，一块测试板+两个BGA316测试座。
封装种类齐全，性价比高！厂家直销！（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）
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: BGA97-0.8（9X9mm）下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；本款老化座，适配BGA97脚，间距0.8，尺寸9*9mm的芯片；接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: PLCC68翻盖旋钮合金探针测试座

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: 定制BGA一拖四翻盖探针测试治具

产品数据：
1、应用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：FP4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+CeramIC
3、适用封装：BGA/QFP/QFN/WSCP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top 更多 +

: 定制QFP128-0.4（14×14）合金旋钮芯片测试座

工厂直销，QFP44-0.8合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的IC测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；
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: 客制-QFN64合金翻盖探针芯片测试座

根据客户需求定制QFN翻盖探针测试座；
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: LPDDR2-220ball芯片测试治具

专业定制DDR/LPDDR芯片测试治具；
无需lay板，可直接将治具装在客户提供的PCB板上。测试芯片好坏，容量，省时省力；
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: WCSP封装合金翻盖芯片测试座

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: UFS合金翻盖芯片测试座

专业定制UFS2.0/3.0芯片测试座；
欢迎有需要的客户，来电来图咨询洽谈
刘小姐：13631538587
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: BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※采用手动旋钮翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
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: 定制BGA256合金翻盖旋钮探针芯片测试座

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: BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: eMCP162转20pin测试座手机数据恢复座

工厂直销店铺，质优价廉欢迎采购！
翻盖弹片老化座，eMCP162/186 翻盖弹片老化座，大量现货当天发！
【适配IC常见规格尺寸：11.5*13mm、12*16mm，0.5mm间距；】
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: EMCP221翻盖旋钮分析测试座+转接板

无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
白色限位框，可以更换，适用于任何尺寸eMCP221颗粒；
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: 苹果LGA60翻盖探针带排线硬盘测试座

大小硬盘通用座,改硬盘SN好帮手
采用单排线设计，性能稳定,抗干扰性能好。
翻盖弹片式活动座，寿命高达十万次。
直接焊接在（iPhone4）4代主板上就可以使用。
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: BGA100翻盖探针转dip48芯片测试座

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
BGA100翻盖探针转DIP48芯片测试座
间距1.0mm，常规尺寸12×18mm、14*18mm，
大量现货，当天发！
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: BGA80-0.8（7×9）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA80脚，间距0.8，尺寸7*9mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA68-0.8（8×12）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA68脚，间距0.8，尺寸8*12mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA64-1.0（10×13）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA64脚，间距1.0，尺寸10*13mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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