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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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: 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座...
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: EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1....
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: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.<...
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: eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿...
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: eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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: 鸿怡 LPDDR168芯片测试座

1 无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
2 socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
3 白色限位框，可以更换，适用于不同尺寸LPDDR颗粒；
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: 鸿怡 Iphone5/5C/5S IPAD1/2/3硬盘测试座

1 结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便；
2 采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
3 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
4 专利设计，保证连...
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: 鸿怡 QFN32芯片测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试准确率高；
4 采用浮板结构，对于...
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[新闻中心]微控制器芯片国产化替代：数字和射频SIP芯片测试与测试座的角色2024年11月18日 15:45: 集成电路（IC）微控制器芯片作为其重要组成部分，具有广泛的应用和深远的影响。深入探讨微控制器芯片的特点、工作原理，以及其在不同领域的应用。同时，解析包括组件控制电路、频率源、温度管理系统在内的各种应用，以及典型的数字和射频系统级封装（SIP）形式如LQFP、BGA、QFN的特点和其测试的关键。微控制器芯片测试座在实际应用中的关键角色。微控制器芯片的特点微控制器芯片是一种集成电路芯片，内部通常包含处理器内核、存储器、定时器、输入/输出端口以及其他外围设备等单元。这些芯片具; 阅读（4）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品

[新闻中心]鸿怡电子助力国产芯片替代：高算力芯片应用与技术，芯片测试座与芯片封测的关联2024年11月12日 11:21: 高算力芯片正逐渐成为现代技术不可或缺的一环。尤其是中国在高算力芯片领域的自主研发取得了重大突破，已经成为国内外关注的热点。那么，国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理究竟如何？在芯片测试中，芯片测试座（socket）又扮演着怎样的角色？在AI大模型的推动下，高算力芯片的现状和未来趋势又将如何演变？同时，晶圆级芯片的发展提供了怎样的创新思路？一、国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理国产高算力芯片在全球范围内渐渐崭露头角，这离不开其强大的技术核心和精妙的架构设计。高算; 阅读（4）标签：定制测试治具|定制测试座|产品|定制IC测试架

[新闻中心]光数字信号处理器射频芯片：工作原理与应用测试—鸿怡HMILU光芯片测试座2024年11月06日 14:37: 光数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）射频芯片无疑扮演着关键角色。无论是在通信、导航、测控还是信息处理领域，射频DSP芯片因其强大的处理能力和广泛的应用性而备受关注。本文将深度解析这些芯片的工作原理、特点、应用场景以及封装形式和测试项目，同时探讨其芯片测试座（socket）的重要性。光数字信号处理器射频芯片的工作原理光数字信号处理器射频芯片的核心技术在于其高效的信号处理能力，这得益于其内置的复杂算法和高速的运算能力。其基本工作原; 阅读（10）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN烧录座|QFN老化座|QFN系列

[新闻中心]鸿怡HMILU图像传感器芯片测试：陶瓷表贴无引线封装LGA应用与测试解决方案2024年11月04日 15:38: 无论是智能手机、数码相机还是工业设备，图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度，陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么，这种封装技术有哪些应用场景？其工作原理是什么？在测试过程中，需要满足哪些条件？使用这种封装时需要注意什么？一、LGA封装的多种应用场景陶瓷表贴无引线封装LGA凭借其独特的优势在多种领域得到了广泛应用。首先，在消费电子设备中，LGA封装被广泛应用于智能手机、平板电脑和便携式摄像机等产品中，以; 阅读（9）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]分析讨论：判定芯片测试合格的关键，鸿怡电子芯片测试座的核心作用2024年09月25日 14:54: 芯片作为各种电子设备的大脑，其质量与可靠性显得尤为重要。为了确保芯片的性能及可靠吗，芯片测试在IC制造流程中占据了至关重要的地位。芯片测试流程的深度解析芯片测试是IC生产过程中一个复杂且至关重要的环节，通常包括以下几个主要步骤： 1. 晶圆测试在芯片制造的早期阶段，首先进行的是晶圆级测试（Wafer Testing）。在这一步骤中，尚未切割的晶圆通过探针卡进行测试，以检测每个芯片的基本电气功能。这一阶段的目标在于筛选出在制造过程中出现缺陷的芯片，以节省后续封装不必要的; 阅读（5）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子工程师：探讨芯片设计中的多项测试流程：及其芯片测试座的重要性2024年09月20日 15:10: 芯片在我们生活中的应用也越来越广泛。从手机、电脑到家电和汽车，每一个设备中都有芯片的存在。而芯片的可靠性和性能则直接影响着这些设备的使用效果。为了确保芯片在实际应用中的表现，芯片需要进行各种测试过程，这些测试的准确性和效率很大程度上取决于测试座。一、芯片可靠性测试芯片可靠性测试主要是为了评估芯片在各种工作环境下的长期稳定性和故障率。这项测试会在实验室环境中模拟各种极端条件，例如高温、低温、高湿等，然后观察芯片的表现。针对这些条件，芯片测试座需要具备如下特点： 1. 耐高; 阅读（10）标签：产品|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|BGA测试座|QFN烧录座|QFP封装测试座|晶振老化座|新闻|SOP老化座

[新闻中心]汽车电子：超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析2024年09月11日 10:37: 超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件，在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。一、超声波测距芯片的封装形式超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用场景。常见的封装形式包括以下几种： 1. QFN封装 QFN（Quad Flat No-lead）封装是一种无引脚的表面贴装封装，芯片通过底部和侧面的焊盘与外部电路连接。QFN封装具有以下优点： - 芯片厚度薄，适用于高度受限的应用场景； - 良好的热性能和电性能，有助于芯片性能的稳定发挥； -; 阅读（5）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|SOP烧录座|QFP芯片测试座

[新闻中心]芯片测试工程师：带您了解光模块芯片与光模块芯片测试座解析—鸿怡HMILU测试座2024年09月09日 10:36: 一、光模块芯片概述光模块芯片是光通信系统中的核心部件，扮演着至关重要的角色。它主要用于将电信号和光信号进行转换，实现数据的高速传输。光模块芯片广泛应用于数据中心、通信网络、光纤传输等领域。光模块芯片的核心功能包括发射器和接收器，其中发射器将电信号转换为光信号，而接收器则将光信号转换回电信号。光模块芯片的封装形式多样，其中LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）封装是一种常见的封装方式。LCC封装具有良好的热性能和电气性能，适用于高速信号传输; 阅读（6）标签：产品|新闻|CLCC测试座|LCCC测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师：解析QFP芯片工作原理，QFP芯片测试座解决方案！2024年09月04日 14:56: QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型，由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势，并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术（SMT）封装形式，其引脚从芯片四周伸出并平行于基板。QFP封装具有引脚密度高、散热性能良好、占用空间小等优点，使其成为高集成度电子设备的理; 阅读（10）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP芯片测试座|QFP封装测试座|新闻

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