- [新闻中心]芯片测试座工程师深度解析：FOPLP板级封装：技术特性及应用领域—鸿怡HMILU2024年08月26日 15:41
- 随着半导体技术的迅猛发展，对芯片封装工艺的要求也不断增长。尤其是针对高频、射频、电源和传感器等芯片的处理，封装技术的发展显得尤为重要。而在众多封装技术中，扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）以其独特的优势逐渐脱颖而出，成为行业的焦点。 FOPLP板级封装技术特点 1. 扩展封装面积 FOPLP技术将单个芯片及其周边电路安装在更大面积的材料面板上，形成扇出形状。这种方法可以显著减少芯片间连线的长度，从而降低传输损耗和讯号
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- [新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师：深刻解读大规模集成电路芯片可靠性老化测试2024年05月13日 11:25
- 1、大规模集成电路芯片具有高度集成的特点。它将数十亿个晶体管、电阻、电容等电子元件集成在一个微小的芯片上，大大提高了电子设备的功能和性能。鸿怡电子集成电路芯片测试座工程师介绍：与传统的离散元件相比，大规模集成电路芯片在体积、功耗和成本等方面都有明显的优势。 2、大规模集成电路芯片具备高度可靠性。在设计和制造过程中，严格的质量控制措施被采用，以确保芯片的质量和可靠性。同时，大规模集成电路芯片还具备较低的故障率和较长的使用寿命，能够满足各种复杂应用环境的需求。 3、大规模集成电
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- [新闻中心]开启智能未来的关键：无线通信模组之无线传感器芯片应用与HMILU测试座解析2024年05月08日 14:06
- 无线传感器芯片成为了推动智能化时代的关键。无线传感器芯片在各个领域都起到了至关重要的作用，不仅在智能家居、智能城市的建设中发挥着重要作用，还广泛应用于工业自动化、医疗健康、交通运输等行业。 一、无线传感器芯片的原理 无线传感器芯片主要由微处理器、传感器、通信模块和能源供应系统组成。根据鸿怡电子无线传感器芯片测试座工程师介绍：其通过传感器采集环境信息，微处理器对所采集的数据进行处理分析，并将结果通过通信模块传输给其他设备或系统。 在能源供应方面，由于无线传感器芯片需要长期工作
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- [新闻中心]芯片接触阻抗：解析芯片信号与稳定测试中的关键问题2024年04月28日 15:07
- 在芯片测试过程中，接触阻抗是一个非常重要的指标。接触阻抗的大小直接影响着芯片测试的准确性和稳定性。 一、芯片测试接触阻抗的意义 鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试接触阻抗是指在芯片测试过程中，由于接触头与芯片之间存在一定接触阻抗而引起的信号变化。接触阻抗的大小直接影响着信号的传输质量和测试结果的准确性。因此，准确评估和控制芯片测试接触阻抗是确保芯片测试结果可靠性的重要环节。 二、芯片测试接触阻抗的影响因素 1. 接触头材料：接触头材料的选择对接触阻抗有着直接的影响。常见
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- [新闻中心]稀疏算力AI芯片：鸿怡电子芯片测试座socket助力高性能、高效率引领人工智能2024年04月17日 11:43
- 随着人工智能技术的快速发展，越来越多的企业和个人开始关注AI芯片的研发与应用。根据鸿怡电子AI芯片测试座socket工程师介绍：在AI芯片领域中，稀疏算力技术正逐渐崭露头角，成为了一种备受瞩目的新兴技术。 稀疏算力AI芯片的出现，为人工智能的发展带来了新的突破。相比传统的密集算力芯片，稀疏算力芯片通过优化算法和硬件结构，实现了精简和高效的运算。这种芯片设计使得在保持计算精确性的同时，能够大幅度降低功耗和资源占用。稀疏算力芯片的最大特点就是能够利用数据的稀疏性进行有效计算，从
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- [新闻中心]鸿怡电子芯片测试座：推动芯片研发设计的革新之力2024年04月08日 11:14
- 芯片成为了现代社会不可或缺的重要组成部分。芯片作为计算机、手机、智能设备等各类电子产品的核心部件，对于产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。然而，芯片的研发设计过程必须经历严谨的测试过程，以确保其质量和性能的稳定性。在这个过程中，芯片测试座成为了不可或缺的工具，为芯片研发设计团队带来了革新之力。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试座是一种专门用于芯片测试的工具，其作用是通过模拟和检测芯片在实际工作环境下的性能和可靠性。在芯片研发设计的过程中，芯片测试座起到了至关重要
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- [新闻中心]革命性的图像捕捉技术：鸿怡电子CMOS传感器芯片特点与芯片测试座解决方案2024年03月25日 14:20
- CMOS传感器芯片是一项先进的图像捕捉技术，广泛应用于数码相机、摄像机和手机等高科技产品中。它以其卓越的性能和功能而受到广泛关注和应用。 一、CMOS传感器芯片的原理 CMOS传感器芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，与传统的CCD（电荷耦合器件）芯片相比，具有更高的集成度和更低的功耗。根据鸿怡电子生产CMOS传感器芯片测试座工程师介绍：其工作原理是通过在芯片上排布一系列的光敏元件，通过光电转换将光信号转换为电信号，并进行进一步的图像处理。由于CMOS芯片的制造工
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- [新闻中心]鸿怡电子集成电路封装芯片大电流大电压测试连接器解决方案（GaN/SIC）2024年03月21日 11:26
- 1. 集成电路封装特点 集成电路芯片的封装是将芯片封装在塑料、陶瓷或金属封装体中，以保护芯片免受环境影响，并实现芯片与其他器件的连接。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：封装过程既要满足电气连接的需求，又要保证散热、抗干扰等性能要求。常见的封装形式有Dual in-line Package（DIP）、Quad Flat Package（QFP/OTQ）、Ball Grid Array（BGA）、QFN/DFN/WSON、SOP/OTS、LGA、TO等（如TOLL、TO252、
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